总结
核心观点与关键数据：
- GPU租赁价格上涨：受AI芯片需求旺盛影响，GPU租赁价格显著上涨，H100一年期租赁价格从2025年10月的1.70美元/小时/GPU飙升至2026年3月的2.35美元/小时/GPU，涨幅近40%。
- 台积电2纳米制程产能排满：台积电2纳米制程产能已排满至2028年，客户需支付比3纳米高出50%的溢价（约3万美元/片）来争夺产量。台积电计划在2026年底前将2纳米月产能提升至12-14万片，但当前所有产能已售罄。
- AI芯片需求激增：谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软等公司开发定制ASIC芯片放量，预计需求将进一步激增。
- 台积电扩产计划：台积电计划在美国亚利桑那州建设Fab 4工厂，专注于2纳米以下制程，计划于2030年量产，目前产能已全部预订完毕。同时，计划在美国和日本新增晶圆厂和先进封装厂，总金额高达1650亿美元。计划在日本熊本建设第二晶圆厂，采用3纳米工艺，月产能达到1.5万片。
行业景气度：
- 消费电子：多模态交互成为标配，AI手机、智能眼镜等产品推进中，苹果产业链将持续受益。
- PCB：AI和汽车、工控等领域持续放量，PCB行业保持高景气度，但地缘冲突带来不确定性。
- 元件：被动元件（MLCC）和AI端侧应用升级带来需求旺盛，LCD面板价格报涨，OLED上游国产化加速。
- IC设计：存储器进入明显趋势向上阶段，企业级存储需求及利基型DRAM国产替代持续看好。
- 半导体代工、设备、零部件：产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强，国产替代加速。
- 封测：先进封装需求旺盛，国产HBM取得突破，封测设备及耗材领域存在投资机会。
- 半导体设备：存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔，国内设备龙头业绩表现亮眼。
研究结论：
- AI短期、中期需求都非常强劲，继续看好AI核心算力硬件、存储芯片及模组、涨价方向（覆铜板、电子布、被动元件等）、半导体材料等方向2026上半年业绩有望超预期。
- 看好英伟达及ASIC受益产业链，关注谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长。
- 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
- 相关标的：生益科技、蓝特光学、东山精密、芯原股份、沪电股份、大族激光、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、景旺电子、兆易创新、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、水晶光电、奥海科技、生益电子、建滔积层板、立讯精密、寒武纪、瑞可达、东睦股份、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。
风险提示：
- AIGC进展不及预期的风险。
- 外部制裁进一步升级的风险。
- 终端需求不及预期的风险。
