电子行业周报：英伟达H20重启对华销售，台积电美国先进封装厂2028年开建

行业:日期:Tel:-14%-7%1%8%16%24%31%39%46%07/24 构建起相对独立的生态系统。我们认为，英伟达H20的解禁不会是中美科技博弈的最后一站，在高端领域的自主可控依然任重道远，政策层面仍将大力引导和支持国产芯片研发与应用，持续构建更加安全、自主可控的AI产业生态。先进封装：台积电美国先进封装厂2028年开建，将专注于CoPoS和SoIC封装技术。7月14日，据外媒ComputerBase报导，晶圆代工龙头大厂台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21）附近建造两座先进封装厂，并在当地提CoPoS和SoIC先进封装服务。2025年3月，台积电在此前对美国投资650亿美元建设三座先进制程晶圆厂的计划基础之上，又宣布对美国追加1000亿美元投资，再建设三座新晶圆厂、两座先进封装厂，以及一个研发中心。需要指出的是，虽然目前台积电亚利桑那州的4nm制程的晶圆一厂已经量产，3nm的晶圆二厂也已经动工，但是由于台积电在美国没有匹配的先进封装厂，所以这些在美国生产的先进制程芯片还需要运往中国台湾进行封装。因此，台积电在美国本土建立新的先进封装厂的需求也将变得越来越迫切。据报导，首个先进封装设施AP1计划2028年开始兴建，与Fab21的第三阶段间建计划同步，可以为N2及更先进的A16制程技术服务。在技术方面，两座先进封装设施将专注于CoPoS和SoIC封装技术。其中，CoPoS先进封装将使用310×310mm的矩形面板取代传统的圆型晶圆，也就是将CoWoS“面板化”，将芯片排列在方形的“面板RDL层”，取代原先圆形的“硅中介层”，通过“化圆为方”提升面积利用率与产能。而SoIC先进封装技术则是在计算核心下方堆叠缓存或内存芯片，这一技术已经在AMD Ryzen X3D处理器中得到了验证。台积电计划在2026年启动CoPoS测试生产工作，目标2027年末完成与合作伙伴之间的验证工作，以保证赢得包括英伟达、AMD和苹果在内主要客户的订单。◼投资建议维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份等；晶圆代工建议关注华虹公司、中芯国际和芯联集成；碳化硅产业链建议关注天岳先进。◼风险提示中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 目录1市场回顾.....................................................................................41.1板块表现...........................................................................41.2个股表现...........................................................................52行业新闻....................................................................................63公司公告....................................................................................74高频数据追踪.............................................................................85风险提示....................................................................................9图1：SW一级行业周涨跌幅情况（07.14-07.18）...............4图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（07.14-07.18）........4图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（07.14-07.18）........5图4：全球半导体销售额（单位：百万美元，截至2025年5月）.................................................................................8图5：全球智能手机季度出货量（单位：千部，截至2025年6月）..............................................................................8图6：中国智能手机月度出货量（单位：万部，截至2025年5月）..............................................................................8图7：DRAM价格（单位：美元，截至2025年7月17日）........................................................................................9图8：NAND Flash价格（单位：美元，截至2025年5月）........................................................................................9表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（07.14-07.18）..........................................................................5表2: A股公司要闻核心要点（07.14-07.18）.......................7 请务必阅读尾页重要声明3图表 请务必阅读尾页重要声明1市场回顾1.1板块表现过去一周（07.14-07.18），SW电子指数上涨2.15%，板块整体跑赢沪深300指数1.06个百分点、跑输创业板综指数0.10个百分点。图1：SW一级行业周涨跌幅情况（07.14-07.18）资料来源：iFinD，上海证券研究所过去一周（07.14-07.18）SW电子二级行业中，元件板块上涨9.36%，涨幅最大；涨幅最小的是半导体板块，上涨0.42%。光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为0.44%、1.37%、3.29%、9.36%、1.75%、0.42%。图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（07.14-07.18）资料来源：iFinD，上海证券研究所过去一周（07.14-07.18）SW电子三级行业中，印制电路板板块上涨11.05%，涨幅最大；涨跌幅排名后三板块分别为半导体设备、模拟芯片设计及面板板块，涨跌幅分别为-1.18%、-0.79%、-4%-2%0%2%4%6%8%10%通信医药生物汽车机械设备国防军工0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%5.0%6.0%7.0%8.0%9.0%10.0% 4创业板综综合电子计算机家用电器有色金属基础化工石油石化沪深300社会服务食品饮料电力设备钢铁纺织服饰商贸零售轻工制造交通运输农林牧渔美容护理建筑材料环保建筑装饰煤炭银行非银金融公用事业房地产传媒 请务必阅读尾页重要声明-0.64%。图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（07.14-07.18）资料来源：iFinD，上海证券研究所1.2个股表现过 去 一 周 （07.14-07.18） 涨 幅 前 十 的 公 司 分 别 是 东 田 微（30.19%）、*ST恒久（27.67%）、鹏鼎控股（25.56%）、东山精密（22.04%）、宏微科技（17.26%）、海航科技（16.15%）、满坤科技（14.95%）、迅捷兴（13.76%）、南极光（13.29%）、阿石创（13.00%），跌幅前十的公司分别是金安国纪（-11.44%）、ST长方（-9.80%）、广信材料（-9.26%）、*ST华微（-8.84%）、日久光电（-8.08%）、*ST宇顺（-7.75%）、思特威（-6.66%）、西陇科学（-6.19%）、彩虹股份（-6.14%）、旭光电子（-5.95%）。表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（07.14-07.18）周涨幅前10名股票简称东田微*ST恒久鹏鼎控股东山精密宏微科技海航科技满坤科技迅捷兴南极光阿石创资料来源：iFinD，上海证券研究所-2%0%2%4%6%8%10%12% 周涨幅(%)证券代码30.19%002636.SZ27.67%300301.SZ25.56%300537.SZ22.04%600360.SH17.26%003015.SZ16.15%002289.SZ14.95%688213.SH13.76%002584.SZ13.29%600707.SH13.00%600353.SH 5周跌幅前10名股票简称周涨幅(%)金安国纪-11.44%ST长方-9.80%广信材料-9.26%*ST华微-8.84%日久光电-8.08%*ST宇顺-7.75%思特威-6.66%西陇科学-6.19%彩虹股份-6.14%旭光电子-5.95% 请务必阅读尾页重要声明2行业新闻英特尔最新的Intel 18A制程良率已提升至55%7月14日，据外媒KeyBanc报道，英特尔最新的Intel 18A制程良率已经提升到了55%，预计将于2025年四季度量产，将率先导入下一代移动处理器，目标良率是提升到70%。虽然Intel 18A制程良率有所提升，超越了三星SF2（2nm）的约40%的良率，但是仍落后于台积电N2（2nm）制程的65%的良率。Intel 18A首度导入了RibbonFET晶体管构架与PowerVia背面供电技术，这不仅提升了芯片密度与性能，也使制程良率提升更加具挑战性。若Intel 18A在今年年底顺利达成量产，这将成为英特尔近年来最关键的制程技术转折点。（资料来源：芯智讯）中国Robotaxi市场规模将于2035年达445亿美元7月15日，据TrendForce集邦咨询预估，美国Robotaxi市场规模2025至2035年间的年复合成长率（CAGR）达61%。在此庞大市场中，Tesla凭借其造车优势及视觉解决方案，车辆硬件成本相对较低。Waymo尽管具备早期进入者的优势，但若不能加快扩张速度并有效降低成本，其领导地位将受到Tesla威胁。针对中国Robotaxi市场，TrendForce集邦咨询预估其市场规模将于2035年达445亿美元，2025至2035年间的CAGR高达96%。中国厂商参与者众且积极，以百度、小马智行与文远知行等为首。预期在投入车辆数快速提升，以及当地电动车厂、供应链强力支持下，Robotaxi车 辆 与 自 驾 方 案 的 硬 件 成 本 得 以 迅 速 下 降 。 后 续Robotaxi的单价里程费用随之降低，有助提高使用者意愿。（资料来源：TrendForce集邦咨询）台积电Q2净利润暴增超60%，创历史新高7月17日，据财联社消息，台积电第二季度销售额9337.9亿元台币，同比增长39%，预估9284.8亿元台币；第二季度毛利率58.6％，前季58.8％，预估57.9％；第二季度净利润3983亿元台币，同比增长61%，超出市场预期并创下历史新高，主要得益于人工智能应用领域对半导体需求的激增。（资料来源：财联社）2025Q2中国智能手机市场销量同比下滑4%，华为重回第一7月17日，据芯智讯援引国际数据公司（IDC）发布的2025年第二季