赛英电子（920181.BJ）新股覆盖研究

公司研究●证券研究报告 新股覆盖研究 赛英电子（920181.BJ） 投资要点 3月30日有一只北交所新股“赛英电子”申购，发行价格为28.00元/股、发行市盈率为10.35倍（每股收益按照2025年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）43.20流通股本（百万股）12个月价格区间/ 赛英电子（920181.BJ）：公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售。公司2023-2025年分别实现营业收入3.21亿元/4.57亿元/6.00亿元，YOY依次为46.37%/42.65%/31.22%；实现归母净利润0.55亿元/0.74亿元/0.88亿元，YOY依次为25.38%/34.20%/19.18%。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn报告联系人戴筝筝daizhengzheng@huajinsc.cn 投资亮点：1、公司聚焦功率半导体关键部件制造，为我国陶瓷管壳、封装散热基板龙头供应商。公司自2002年成立以来即深耕应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件的关键部件，逐步形成了以陶瓷管壳和封装散热基板为核心的产品结构；其中，陶瓷管壳具备高机械强度、优异热稳定性、绝缘性及低热膨胀系数等特性，可实现芯片防护、环境隔离、散热传导与电气互联功能，而封装散热基板作为芯片与外部散热板之间关键的导热介质，则对功率器件的温升水平、可靠性和使用寿命起到关键作用。目前，公司产品应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，具备良好的市场前景；公司亦凭借先进的技术能力及稳定的产品质量，在大功率半导体器件用陶瓷管壳和封装散热基板两大产品领域实现较高行业地位。据招股书披露，2024年公司陶瓷管壳产品的全球及国内市场占有率分别约为30.0%、32.6%，同时公司封装散热基板产品的全球及国内市场占有率分别约为3.6%、14.3%，市场地位稳步提升。从行业发展来看，在全球节能环保趋势下，特高压、新能源发电、新能源汽车等领域快速发展；叠加AI浪潮驱动，智算中心等高功率密度、高耗电量的新型用电场景对电能高效转换、稳定供电与柔性调节提出更高要求，共同推动功率半导体器件及核心部件需求持续扩容，为公司等国产企业带来重要发展机遇。2、公司践行大客户战略，与中车时代、英飞凌等国内外功率半导体头部企业长期合作。公司核心客户覆盖中车时代、英飞凌、日立能源、斯达半导、宏微科技等功率半导体行业头部企业；客户经营规模较大、技术实力较强。其中，中车时代是国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM模式企业，2023-2025年间公司来自中车时代的收入占比超三分之一；英飞凌是全球最大的功率半导体供应商，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案，报告期内稳定为公司贡献10%及以上的收入；日立能源是全球能源电力技术领导者、业务遍布140多个国家，其变压器装机规模位居全球前列，2023年位居公司前五大客户。截至目前，公司已与前述客户形成长期稳定的合作关系，合作历史均接近或超过二十年。此外，公司亦积极开拓新客户，近年来通过了东芝、英飞凌半导体（无锡）的供应商认证并进入量产或样品试制阶段，为公司业绩稳健持续奠定良好基础；其中，东芝系世界500强企业，作为日本大型半导体制造商及综合机电制造企业，在全球范围内具有重要影响力。 相关报告 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（大普微）-2026年34期-总第671期2026.4.1 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（埃泰克）-2026年35期-总第672期2026.4.1华金证券-新股-新股专题覆盖报告（晨光电机）-2026年33期-总第670期2026.3.30华金证券-新股-新股专题覆盖报告（隆源股份）-2026年32期-总第6692026.3.27华金证券-新股-新股专题覆盖报告（有研复材）-2026年31期-总第668期2026.3.27 同行业上市公司对比：选取黄山谷捷、国力电子、菲高科技为赛英电子的可 比上市公司；但上述大部分可比公司为沪深A股，与赛英电子在估值基准等方面存在较大差异，可比性或相对有限。从可比公司情况来看，2024年可比公司的平均营业收入为6.08亿元，平均销售毛利率为24.18%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率处于同业的中高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 （一）基本财务状况....................................................................................................................................4（二）行业情况...........................................................................................................................................5（三）公司亮点...........................................................................................................................................8（四）募投项目投入....................................................................................................................................9（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................9（六）风险提示.........................................................................................................................................10 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................4图2：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................4图3：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图4：公司ROE变化..........................................................................................................................................5图5：公司所处产业链情况.................................................................................................................................5图6：全球及中国功率半导体市场规模（亿美元）.............................................................................................6图7：全球晶闸管市场规模预测（亿美元）........................................................................................................6图8：2020年至2024年我国晶闸管市场规模（亿元）.....................................................................................7图9：全球IGBT市场规模（亿美元）................................................................................................................7图10：中国IGBT市场规模（亿元）.................................................................................................................8 表1：公司IPO募投项目概况.............................................................................................................................9表2：同行业上市公司指标对比..........................................................................................................................9 一、赛英电子 公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售；产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。 公司已形成包括1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。公司作为第一起草单位、陈国贤和徐宏伟作为主要起草人起草制定的团体标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（T/CITIIA203-2018）于2018年9月发布，并于2025年5月9日经工业和信息化部批准发布成为行业标准《压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳》（SJ/T11972-2025）。该标准的发布对规范IGBT平板陶瓷管壳技术发展路径、推动技术创新与产业链协同、促进产业升级和提升国际竞争力具有重要意义，显示了公司在