东吴电子陈海进芯原股份港股招股书梳理成长机会下游场景

云侧AIASIC+端侧AIASIC，其中强调了公司25年收入和订单的强劲增长均来自于云侧AIASIC及IP的强劲需求。 与多家晶圆代工&封测公司常年合作晶圆：台积电、三星、中芯国际及格芯等封测：日月光、安靠、长电及通富等IP能力：重点强调了接口IP在先进制程上的覆盖度 覆盖度广泛：六大处理器I 【东吴电子陈海进】芯原股份港股招股书梳理 云侧AIASIC+端侧AIASIC，其中强调了公司25年收入和订单的强劲增长均来自于云侧AIASIC及IP的强劲需求。 与多家晶圆代工&封测公司常年合作晶圆：台积电、三星、中芯国际及格芯等封测：日月光、安靠、长电及通富等IP能力：重点强调了接口IP在先进制程上的覆盖度 覆盖度广泛：六大处理器IP家族以及1700个模拟及混合信号IP（包括射频及接口IP）其中，混合信号服务涵盖广泛的工艺节点——从成熟的250nmCMOS工艺节点到先进的4nmFinFET工艺节点以及28/22nmFD-SOI工艺节点。 其中，公司在接口IP领域建立了强大的地位，核心成果涵盖4nmUCIePHY及控制器IP、USBPHY及控制器IP、MIPID-PHY/C-PHY/A-PHYPHY及控制器IP、HDMIPHY及控制器IP、DP/eDPPHYIP，以及PCIePHY及高速SerDesIP。 大多数接口IP已被整合进客户的多款产品中，并实现了量产。 量产能力：解答公司在大厂AIASIC项目服务中的核心竞争力一、公司拥有从14nm到4nmFinFET及28/22nmFD-SOI工艺节点的成功流片经验。 二、公司能够为客户提供灵活的产能与新一代封装解决方案支持客户。 三、公司的软硬件协同设计方法实现了芯片与软件栈的并行开发，从而加快了设计周期。 对于先进的chiplet与3DIC项目，公司从架构阶段就开始进行封装协同设计，以确保达到最佳性能并减少后期修改。 业务方面，诸多AIGC/SoC/MCU/ASIC等平台的介绍中，关注“高性能AIGC平台” 公司的高性能AIGC平台采用先进的芯片定制架构，包括GPGPU、NPU和其他专用处理单元，以提供优化的AI性能。 该架构集成了LPDDR6、LPDDR5x和高带宽内存等一系列内存解决方案，并配备PCIe5.0、56/112GSerDes和UCIe 等高速互连技术，以支持复杂AIGC系统内的高效数据传输和可扩展性。 公司还提供基于Linux的软件开发包，专为客户特定的AIGoC量身定制，以支持客户的训练和推理需求。 该平台已采用先进工艺节点部署在多个客户项目中。