大族数控：2025年年度报告

2025年年度报告 2026年3月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十一条公司未来发展的展望”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来公司实施2025年度利润分配方案时股权登记日A股与H股的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义...........................................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.......................................................................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...................................................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会...........................................................................................................................................................47第五节重要事项...................................................................................................................................................................................72第六节股份变动及股东情况...............................................................................................................................................................101第七节债券相关情况...........................................................................................................................................................................110第八节财务报告...................................................................................................................................................................................111 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 四、在香港联交所网站公布的2025年年度报告。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是□否 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务和主要产品的基本情况 1、主营业务 公司聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化；公司产品类型进一步丰富，新产品研发取得较大进展，并针对热点应用场景从销售单一设备到提供全面质量管理的专业化工艺解决方案，逐步从被动“满足”客户需求向主动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变，不断提升公司技术竞争护城河。 2、主要产品 公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2025年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，在AI算力场景进一步丰富产品矩阵，超高精度CCD机械钻孔机、新一代新型激光加工设备、能量实时监控CO2激光钻孔机、第三代定位系统机械钻孔机、大点数高精四线测试机等行业创新型产品获得客户认可，公司产品结构得到进一步优化。 公司主要工序解决方案情况如下： （1）压合工序解决方案 压合是PCB多层板制造的关键加工环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度，可满足算力高多层板及HDI板压合工序环节中，层间均匀性要求持续提升的需求。 （2）钻孔工序解决方案 钻孔是PCB制造的核心加工环节，指用一种专用工具或激光在有机材料PCB或玻璃基板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现层间互连互通；另外针对AI算力设备高速PCB信号完整性需求，通孔的背钻应用大幅攀升。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，且部分机械通孔需要进行二次背钻加工；而孔径＜0.15mm且厚径比（AR）＜1.5时则多采用激光钻孔方式。 公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，公司是行业内少数可针对AI算力PCB复杂结构需求提供成套设备的企业；同时公司不断累积不同特性材料的最佳工艺参数，为客户提供钻孔工序的综合解决方案，助力PCB行业钻孔加工综合成本的降低及品质的提升。 （3）曝光工序解决方案 曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像 技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。 公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品组合，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，优越的层间对位精度、线宽极差控制能力及精细 解 析 能 力 ， 可 满 足 高 速 算 力PCB的 阻 抗 管 控 及 高 阶HDI细 线 路 要 求 ， 而 常 规 多 层 板 加 工 最 高 曝 光 效 率 可 超10000PNL/天；在应对阻焊图形转移方面，提供激光器功率≥100W及多波长组合方式的高效作业激光直接成像系统，满足不同颜色及特性油墨的稳定加工。 （4）成型工序解决方案 成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空（Cavity），以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型设备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型设备等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工，在800G及以上高速光模块高精度成型方面取得广泛认可。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，从而实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。 （5）检测工序解决方案 PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。 公司针对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备等产品，公司系列产品为AI算力PCB电性能的完整性保驾护航，深受行业信赖。另外，针对蚀刻后图形完整性及最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备（AOI及AVI），来满足PCB加工过程及成品的各类型质量检测要求。 3、经营模式 （1）盈利模式 公司深耕AI算力PCB市场，积极开展关键加工工艺研究，在高频高速PCB信号完整性、电源完整性方面不断推出行业创新加工方案，助力客户稳定量产下一代AI算力PCB并进一步延伸至半导体先进封装（Semiconductoradvancedpackaging）产业链。公司专注于PCB专用设备