Coherent专家20260327

2026年03月29日14:37 关键词 800G 1.6T光模块资本开支英伟达产能规划光芯片良率马来西亚越南美国供应链网络复杂度硅光EML页面。产能MOCVD磷化铟衬底EBL 全文摘要 光模块行业迎来多项数据更新与未来趋势讨论，重点关注800G与1.6T光模块市场。预计1.6T光模块明年出货量将达到7500万只，而800G光模块增长可能相对缓和。 Coherent专家-20260327_导读 2026年03月29日14:37 关键词 800G 1.6T光模块资本开支英伟达产能规划光芯片良率马来西亚越南美国供应链网络复杂度硅光EML页面。产能MOCVD磷化铟衬底EBL 全文摘要 光模块行业迎来多项数据更新与未来趋势讨论，重点关注800G与1.6T光模块市场。预计1.6T光模块明年出货量将达到7500万只，而800G光模块增长可能相对缓和。国内外企业竞争激烈，面临技术、设备及供应链管理的挑战与机遇。光芯片和CPU需求预测积极，英伟达的投资和技术进步影响显著。代工与自产策略选择成为焦点，未来技术发展趋势将深刻影响行业参与者。 章节速览 00:00光模块行业供需变化与未来需求预测 对话围绕光模块行业近两年的全球出货量变化及未来需求预测展开，重点讨论了800G和1.6T光模块的市场趋势。目前800G光模块出货量预计今年可达4200万至4500万只，1.6T光模块需求显著增加，预计明年将达到7500万只，增长至少三倍。国内市场明年将大量部署800G，预计总需求量在5000至6000万只之间。 03:07资本开支与光模块需求增长分析 讨论了未来资本开支增长与光模块需求增加之间的关系，指出尽管光模块在资本开支中的占比预计从4%上升到5%-6%，但总体资本开支不会三倍增长。强调了网络复杂度提升导致的成本增加，以及AI领域资本投入的长期增长趋势，预计至2030年每年资本开支可达3-4万亿美金。 05:20公司产能规划与全球生产布局讨论 对话围绕公司当前及未来产能规划展开，提及800G和1.6T产能目标，以及在无锡、马来西亚和越南的生产场地扩展。讨论了自动化设备投入以解决招工难题，特别是越南和马来西亚熟练工短缺问题。公司计划在美国技术密集型领域扩展，但劳动密集型生产仍以国内为主。头部企业排名预计变化，新易盛可能超越公司，归因于国内在效率、速度、性价比和成本上的优势。 08:02大功率CW光源市场预测与英伟达投资分析 讨论了大功率CW光源在CPU交换机中的应用及市场预测，指出到2027年需求量可能达到6000万颗，市场价值上调至40亿美金。英伟达投资20亿美金旨在扩产CW光源及CPU光引擎，同时响应美国政府要求实现本土生产。目前，大功率光源技术主要由鲁宾特、住友等企业掌握，国内企业也在跟进开发。 11:59大功率CW光源供应链重构与产能规划 对话围绕CPU产业链向美国转移的趋势展开，重点讨论了大功率CW光源的供应链重构与产能规划。当前阶段，供应商正通过送样测试，计划在四季度实现量产。2027年，目标出货量达到600万颗，但市场需求高达6000万颗。鲁宾疼计划出货1600-2000万颗，成为最大供应商。其他厂商如住友、袁杰等也在准备中。大功率光源因高利润成为生产重点，低功率光源则通过代工或外购解决产能问题。 15:02晶圆厂扩张与光芯片产能目标及良率讨论 对话围绕晶圆厂扩张计划、光芯片产能目标与良率展开，提及六寸晶圆厂的快速建设，以及今年3000万颗、明年8000万颗的出货目标。良率方面，EM2芯片稳定在60%-70%，高功率CW光源良率正优化中，小功率CW光源有望达70%以上。此外，讨论了AOI在EML上的应用可能性。 17:28芯片厂商产能扩张与市场争议 对话围绕一家芯片厂商的产能扩张及其市场表现展开，提到该厂商曾因芯片问题被微软和AWS剔除供应链，后因地缘政治因素重新获得订单。厂商计划大幅提升产能，但其实际业绩尚未爆发，市场对其能否实现目标持怀疑态度。同时，对话提及厂商设备需求紧张，尤其是MOCCVD等关键设备。 19:37全球光芯片生产关键材料与设备供应链紧张 对话讨论了全球范围内用于生产光芯片的关键设备如电子束光刻机(EBL)和MOCVD机的短缺情况，指出全球仅有两家厂商供应，年产量有限，导致交货期延长至一年。同时，磷化铟衬底供应也面临紧张，AXT成为主要供应商，但订单已满，需考虑长期需求。国内企业如云南锗业产能较小，住友因高纯铟材料短缺扩产困难，中国在全球高纯铟供应中占据主导地位，对日本断供影响其生产。 23:44光学模块生产与供应链管理策略 对话围绕光学模块的生产、供应链合作与保密策略展开，强调了与特定厂商的资源互换协议，以及对竞争对手的供应限制。讨论了ERS模块的生产、保偏光纤的供应商选择，以及对天福通讯和恒东合作的调整。同时，提及了法拉第旋转器的管控措施，包括限量供应和资源互换策略，如与索尔斯和政府机构的协议。此外，还讨论了与中航光电等多家供应商的合作，以及对竞争对手的供应政策调整。 27:55英伟达CPU技术与市场前景探讨 对话围绕英伟达CPU的技术特点、市场接受度及未来出货量展开讨论。提及英伟达在CPU领域的推动力度，但指出CSP客户对其维护和插拔便利性的担忧。英伟达声称通过高度集成设计解决了这些问题，但可靠性仍需市场验证。预计下半年CPU将放量，市场表现值得关注。 32:21隔离器紧张局势及其对光模块企业的影响 对话讨论了隔离器（如玄光片）供应紧张的现状及其未来趋势，预计短期内紧张局势将持续甚至加剧，尽管国内厂商如福清科技、菲瑞特等正在扩产，但产能增长难以迅速弥补市场缺口。这种供应紧张将影响下游光模块企业，尤其是二线企业，一线企业通过提前布局与供应商如OPT合作来缓解影响。同时，行业内出现了抱团取暖的现象，企业间通过搭售芯片和光模块等策略来平衡竞争与合作。 36:37 OCS技术与市场前景探讨 对话围绕OCS技术展开，讨论了其在谷歌、英伟达等客户中的应用及未来潜力。OCS技术虽门槛高，但因其高效能，尤其在AI场景下，被视为未来发展方向。波导方案因切换速度快而备受看好，尽管当前面临技术不成熟和端口规模限制。此外，新兴公司NEYE获得微软、英伟达、谷歌投资，表明市场对OCS技术的高度重视。 41:58光模块代工策略与合作伙伴选择 公司调整生产策略，将非核心业务外包，以降低成本并集中资源于核心技术。在选择代工厂时，注重其生产能力、自研设备能力及合作意愿。目前与环旭电子、腾景科技等企业合作，通过提供核心设计与物料，确保产品质量的同时，享受代工带来的成本优势。合作过程中，双方投入大量资源进行技术与管理的磨合，实现共赢。 47:52光模块行业代工与供应链合作分析 对话围绕光模块行业代工与供应链合作展开，讨论了汇率优势、物料支持及与新供应商的合作情况。提及国内企业如华工、光绪在海外市场拓展的进展，以及剑桥、联特等在思科、谷歌等大客户中的合作机会与挑战。分析了产能、物料供应及技术能力对企业发展的影响，强调了提升产能和建立稳定供应链的重要性。 55:44光彩新城与AMD光模块供应链合作潜力分析 对话讨论了光彩新城作为小型二线企业在光模块领域的潜在爆发式增长，特别是与AMD的合作机会。强调了其供应链优势和未来营收预期，以及在高精度设备如罗德科产品上的应用需求，预测行业内的三倍业绩增长潜力。 发言总结 发言人2 对光模块行业的发展趋势进行了深入分析，着重讨论了800G和1.6T光模块的出货量预测，以及大客户订单提前下 单的趋势，指出原材料供应紧张和行业竞争的现状。他强调，随着网络复杂度提升和AI需求增长，光模块在资本开支中的占比有望从4%提升至5%至6%，显示行业有巨大增长潜力。他强调了与上游供应商建立长期合作关系的重要性，并介绍了公司自动化生产、劳动力招募和市场扩展的计划。他还提到了硅光技术和OCS的发展，并分享了公司在这些领域的投入和未来规划。此外，他讨论了应对物料短缺、产能扩张和技术研发的策略，旨在满足市场需求增长。最后，他强调了与行业伙伴、客户和供应商建立良好关系的重要性，并表达了对市场和公司发展的乐观态度。 发言人1 讨论了光模块与光芯片市场的最新动态，重点分析了800G和1.6T光模块的全球指引、产能规划及预期增长率，指出光模块市场预计三倍增长，对资本开支的可持续性表示担忧。此外，他讨论了不同国家和地区的扩产情况，光芯片投资、设备紧张状况、原材料供应以及代工合作情况。市场竞争格局和技术进步被提及，特别指出了旭创和新易盛的市场地位。同时，讨论还覆盖了CPU和NPU市场的需求与供应情况，以及光模块行业对海外市场依赖和未来技术发展趋势。 要点回顾 这两年光模块全球指引大概是多少，特别是800G和1.6T的出货量？ 发言人2：800G方面，去年出货量为2000万只，今年由于大客户订单提前且数量较大，预计全年出货量能达到4200万只至4500万只。1.6T目前的全球出货量大约是2700万只左右。 明年对于1.6T光模块的预测是什么样的需求量？ 发言人2：明年1.6T的增量需求预计会达到7500万只，而基于今年的基础上，至少会有三倍的增长。 如果明年1.6T光模块有三倍增长的情况下，资本开支是否能够跟得上？ 发言人1：虽然1.6T光模块需求量增长了三倍，但由于光模块在整体资本开支中的占比相对较低（过去约为4%，未来可能上升至5-6%），所以尽管需求量增长，但其在资本开支中的增量并不算高。 今年和明年的产能规划是多少？ 发言人2：今年的年化产能规划为800G 1150万只，其中800G 450万只，到明年将优化至1500万只左右的产能，但1.6T不会大规模投产。 公司在全球范围内的扩展情况如何？ 发言人2：公司已增加了生产场地，除了无锡和马来西亚的基地外，还在越南增设了生产基地。目前正进行自动化设备的快速扩展，尤其是在越南和马来西亚招聘熟练工方面遇到了一些困难。 美国方面是否有计划进行大规模扩产？ 发言人2：公司已收到英伟达20亿美元的投资，并计划在美国扩产技术密集型产品如光纤电路，但由于劳动密集型的光模块在美国难以生产，所以主要聚焦于技术密集型产品的扩展。 对于光芯片领域，尤其是英伟达投资20亿美元的部分，主要目标是什么？ 发言人2：英伟达的投资主要针对CPU未来的大功率CW光源，提出了非常大的量需求，预计到2027年需要6000万颗。此外，也涉及到CPU光引擎的研发和生产，英伟达希望能够在北美进行扩产，以应对美国政府的压力，要求AI核心部件本土化生产。 你们现在是否在外购买相关产品？ 发言人2：是的，我们目前会从外部购买，比如找长光华兴和永宁股份。 你们用磷化银产能主要生产什么产品？ 发言人2：我们用磷化银产能主要生产大功率CW产品，因为其毛利润和销售额更高，而我们产能有限。 页面这边今年和明年的出货量大概多少？ 发言人2：今年年底目标是达到4000万颗以上的产能，但估计实际出货约3000万颗；明年目标翻倍，即8000万颗。 发言人1、发言人2：光芯片中有良率的概念，且相对电芯较低，例如EML和CW光源的良率大概在60%至70%左右。 EML上的AOI芯片是否也能做？ 发言人2：AOI确实也能做芯片，且有一定的产能，但之前曾因质量问题受到波折。 对于EML芯片的扩产前景怎么看？ 发言人2：认为EML扩产到四五百万只芯片产能的目标可能并不简单实现，虽然有大客户签约，但实际扩产仍面临挑战。 设备紧张情况如何？ 发言人2：设备如EBL和MOCVD目前非常紧张，全球只有两家厂商生产，需求量大增导致交期延长，甚至需要排队等待。 磷化铟衬底的情况怎样？ 发言人2：磷化铟衬底比设备更紧张，目前主要依赖于AXT采购，而AXT订单已满至2030年。 国内是否有找过云南锗业等公司合作？ ：我们确实有找过云南锗业，但其产能目前不大，若后续扩产，我们也需进一步商谈合作事宜。 你们在保偏光纤方面是