光模块:1.6T放量在即,上游再趋紧 进入2026年,随着AI算力集群全面向更高算力密度演进,1.6T光模块步入规模化放量元年,上游核心元器件(DSP、EML、硅光产能与隔离器)的供应正面临新一轮的趋紧态势。 增持(维持) 【DSP:博通与Marvell双寡头垄断,先进制程产能成瓶颈】 数字信号处理器(DSP)是光模块中进行高速信号恢复和非线性补偿的核心芯片,其性能直接决定了光模块的传输距离和功耗。当前,高端DSP赛道呈现极度集中的寡头垄断格局。 供应格局:市场呈现博通(Broadcom)与Marvell(通过收购Inphi)的双寡头垄断格局。博通和Inphi凭借深厚的SerDes IP积累和PAM4编解码算法,几乎垄断了头部云厂商的1.6T DSP供应份额。1.6T主流方案200G DSP博通表现更优,其400G DSP已发布上市,技术优势明显。 作者 分析师宋嘉吉执业证书编号:S0680519010002邮箱:songjiaji@gszq.com 趋紧逻辑:代工产能限制。在1.6T时代,DSP芯片的制程工艺已推进至5nm甚至3nm,技术壁垒极高。无论是博通还是Marvell,其先进制程DSP均高度依赖台积电(TSMC)的先进封装产能。目前台积电的先进制程产能被全球AI芯片(GPU/ASIC)挤压,DSP厂拿到的晶圆配额极为有限,DSP芯片的流片和交付周期被大幅拉长,直接卡住高速光模块放量节奏。 分析师黄瀚执业证书编号:S0680519050002邮箱:huanghan@gszq.com 分析师石瑜捷执业证书编号:S0680523070001邮箱:shiyujie@gszq.com 【EML:海外住友主导,国产加速突围】 对于传统分立方案(单波200G),EML(电吸收调制激光器)芯片是发光端的核心器件。1.6T光模块主流的方案为8x200G,这对EML芯片的带宽、啁啾效应和可靠性提出了极高要求。 相关研究 1、《通信:GTC、OFC小结:光的新起点》2026-03-222、《通信:并网审批门槛提高,“矿场转型AIDC”进入"突围赛”》2026-03-203、《通信:液冷系列3: TIM材料革新的探讨》2026-03-19 ➢海外巨头产能保守:日本住友(Sumitomo)等美日企业长期主导全球高端EML领域,掌握着高良率和底层材料Know-how能力。然而传统日系大厂在面对AI激增的需求时,产能扩充策略相对保守,无法完全满足1.6T爆发带来的庞大缺口,高端EML供需出现剪刀差。 ➢国产替代加速:海外供给趋紧的背景下,国内光芯片企业加速突围,如索尔思光电、长光华芯在EML芯片领域具有深厚的IDM(垂直整合制造)能力,正在快速推进高端EML的送样与量产,成为填补缺口的重要力量。 【硅光产能:Design百花齐放,FAB资源重要性凸显】 1.6T率时代,硅光(SiPho)方案凭借其高集成度和低成本优势渗透率加速提升。与传统分立器件不同,硅光的产业链高度类似半导体产业,分为设计(Design)和流片(FAB)两端。 ➢Design端,设计阵营多样化。头部光模块厂商:中际旭创、新易盛自有硅光芯片设计团队实力强劲;第三方设计公司:赛丽科技 和羲禾科技(Xphor)是国内领先的硅光芯片设计公司,它们为部分模块厂商提供标准化的硅光裸片或倒装焊芯片。 ➢FAB端,代工产能争夺:Tower Semiconductor是目前硅光流片的核心代工厂。Tower拥有成熟的硅光工艺平台,凭借其高可靠性和较好的PDK(工艺设计套件)支持,承接大量硅光设计公司订单。能否提前锁定Tower的晶圆代工产能(FAB Capacity),成为影响光模块厂硅光1.6T实际交付能力的重要因素。 【隔离器:高功率光源爆发下的隐形咽喉】 光隔离器(Isolator)主要用于防止反射光对激光器造成损伤和噪声,是高速光模块中不可或缺的无源器件,正成为高速率光模块交付的“隐形瓶颈”。 ➢紧缺原因:高速场景的硬需求增加。1.6T时代高速光模块中高功率光源的普遍应用,使能隔离反射光的隔离器成为必不可少的关键元件,尤其是硅光方案的大规模应用,因硅光波导的反射极强,易导致外置CW光源失锁甚至烧毁,因此必须在光源和硅光引擎之间加入高性能隔离器。 ➢制造壁垒与产能极限:隔离器高度依赖法拉第磁光效应材料,且涉及到极其精密的亚微米级光学组装与镀膜工艺,上游稀土原材料及特种光学材料的供应链高度集中,且扩产周期较长,成为高速光模块产能扩张的卡脖子环节。 1.6T光模块进入规模化放量元年,上游核心元器件供应整体趋紧。DSP领域寡头垄断,受AI芯片产能挤兑交付周期大幅拉长;EML方面,日本住友等主导高端市场但扩产保守,国内厂商加速突围填补缺口;硅光方案渗透率提升,Design端光模块龙头自研及第三方设计百花齐放,FAB端Tower晶圆产能成为交付关键;隔离器作为隐形咽喉,进一步制约高速模块产能释放。头部光模块厂商凭借硅光自研和供应链控制能力,在1.6T放量周期持续扩大优势。 我们继续看好光+液冷+太空算力,这三个方向按产业发展阶段,其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等,同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微,建议关注国产算力产业链,如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。 建议关注: 算力—— 光通信:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。铜链接:沃尔核材、精达股份。算力设备:中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。液冷:英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台:美格智能、广和通、移远通信。卫星通信:中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。 IDC:润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。 母线:威腾电气等。 数据要素—— 运营商:中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化:浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 风险提示:AI发展不及预期,算力需求不及预期,市场竞争风险。 内容目录 1.投资策略:光模块:1.6T放量在即,上游再趋紧.................................................................................52.行情回顾:通信板块下跌,云计算表现相对最优..................................................................................63.光模块:1.6T放量在即,上游再趋紧..................................................................................................74.MiniMax发布全球首个支持全模态模型的订阅计划Token Plan..............................................................85.阿里国际在海外落地首个企业级AI智能体Accio Work,号称30分钟即可自主创建网店..........................86.“Token”中文名定了:词元.............................................................................................................97.AI圈地震:月安装量约9500万次的API网关LiteLLM遭投毒,波及OpenAI/Anthropic等用户.................98.超4万客户使用移动云算力服务“养龙虾”.......................................................................................109.欧盟AI法案关键条款推迟实施,同时支持封禁脱衣换脸类应用............................................................1110.谷歌TurboQuant引爆存储芯片崩盘:AI内存占用锐降至1/6、推理狂飙8倍.........................................1211.换AI不再“从零开始”:谷歌Gemini现支持一键导入ChatGPT、Claude记忆与聊天记录.......................13风险提示..............................................................................................................................................13 图表目录 图表1:通信板块下跌,细分板块中云计算表现相对最优..........................................................................6图表2:本周亨通光电领涨通信行业........................................................................................................6 1.投资策略:光模块:1.6T放量在即,上游再趋紧 本周建议关注: 算力—— 光通信:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微。 铜链接:沃尔核材、精达股份。 算力设备:中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。 液冷:英维克、申菱环境、高澜股份。 边缘算力承载平台:美格智能、广和通、移远通信。卫星通信:中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。IDC:润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。母线:威腾电气等。 数据要素—— 运营商:中国电信、中国移动、中国联通。 数据可视化:浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。 本周观点变化: 本周海外算力板块承压。全球宏观环境波动及油价上升引发市场担忧,本周股市普遍承压:英伟达本周股价累计下跌3%,博通本周股价累计下跌3.2%,谷歌股价本周累计下跌9.3%,meta股价本周累计下跌12.6%。光通信板块前半周相对强势,周四周五股价承压,Lumentum本周累计下跌0.5%,coherent股价本周累计下跌4.5%。受益于光纤价格的持续上涨,康宁股价逆势走强,本周股价累计上涨9.8%。 我们继续看好光+液冷+太空算力,这三个方向按产业发展阶段,其所对应的风险偏好依次提升。继续推荐算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等,同时建议关注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/长芯博创/德科立/东田微,建议关注国产算力产业链,如其中的液冷环节如英维克、东阳光等。 2.行情回顾:通信板块下跌,云计算表现相对最优 2026年03月23日-2026年03月29日上证综指收于3913.72点。各行情指标从强到弱依次为:中小板综>万得全A(除金融,石油石化)>万得全A>上证综指>创业板综>沪深300。通信板块下跌,表现弱于上证综指。 从细分行业指数看,云计算上涨2.1%;移动互联、光通信、通信设备、运营商、物联网、区块链、量子通信、卫星通信导航分别下跌0.8%、1.4%、2.4%、3.1%、3.1%、4.7%、5.2%、5.5%。 本周受益于光纤概念