华虹公司：2025年年度报告
公司代码：688347 华虹半导体有限公司2025年年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第四节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人白鹏、主管会计工作负责人DanielYu-ChengWang（王鼎）及会计机构负责人（会计主管人员）黄英娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司董事会讨论决定，2025年度公司利润分配预案为：不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。 母公司存在未弥补亏损 □适用√不适用 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构□本公司存在表决权差异安排 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据华虹公司对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。华虹公司使用包括（但不限于）“预期”、“估计”、“预测”、“指标”、“继续”、“应该”、“或许”、“应当”、“计划”、“可能”、“目标”、“ 目的”、“预定”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映华虹公司高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致华虹公司实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、华虹公司客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、华虹公司量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................5第二节致股东的信............................................................6第三节公司简介和主要财务指标................................................6第四节管理层讨论与分析.....................................................11第五节公司治理、环境和社会.................................................31第六节重要事项.............................................................54第七节股份变动及股东情况...................................................76第八节债券相关情况.........................................................84第九节财务报告.............................................................85 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节致股东的信 尊敬的各位股东： 时光流转，新程已至。在过去的2025年里，全球半导体行业于分化中重塑格局，华虹半导体也在挑战中实现跨越，步履坚实，成效斐然。 顺应时代大势，抢抓发展机遇。这一年，人工智能与周边应用风起云涌，驱动全球半导体市场加速进阶，成熟制程芯片市场亦迎来稳健复苏。中国宏观经济稳中求进，为产业发展筑牢根基、注入动能。华虹半导体聚焦「特色工艺」核心战略，全年实现销售收入24.021亿美元，毛利率为11.8%，同比均实现增长，交出了一份令人满意的年度答卷。 坚持匠心深耕，聚力守正创新。这一年，受益于人工智能及周边领域的旺盛需求，消费电子、汽车电子等下游市场稳步回升，公司五大特色工艺平台齐头并进、屡创佳绩。我们坚持技术迭代不止、研发创新不息，致力于打造世界级特色工艺技术平台，向着更全面、更领先的行业地位踏实前进。 聚焦实干笃行，筑牢运营根基。营收稳步增长、结构持续优化，背后是产能建设与运营提效的久久为功。2025年，公司8寸和12寸产线平均产能利用率均始终保持在100%以上，华虹宏力半导体（无锡）二期项目(FAB9)产能快速爬坡，全力承接市场与客户的强劲需求。运营层面，我们深耕成本优化、保障供应链安全、推进数字化升级，为企业长期发展夯实根基。 锚定长远目标，勇立时代潮头。展望2026年，全球半导体市场有望继续保持增长，中国作为全球科技创新与产业集聚的核心阵地，必将持续迸发澎湃活力。面对新机遇，我们将持续强化工艺能力与产能两大核心竞争力，坚持研发投入、深耕市场拓展、深化客户合作、共筑产业生态。 常怀感恩之心，共赴长远未来。在此，我们谨向拼搏奋进的全体员工、信任相随的广大客户、鼎力相助的合作伙伴，以及坚定支持的各位股东，致以最诚挚的谢意。旧岁已展千重锦，新年再进百尺竿。未来，华虹半导体将继续脚踏实地、行稳致远，以持续创新与稳健经营，为股东、为社会创造长久可持续的价值。 第三节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 报告期公司经营活动产生的现金流量净额较上年度增加40.38%主要由于销售商品、提供劳务收到的现金上升。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用□不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： √适用□不适用 在企业会计准则下，本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量。在香港财务报告准则下，本集团采用公允价值模式对投资性房地产进行后续计量。 八、2025年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十一、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十二、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第四节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。 新增重要非主营业务情况□适用√不适用 (二)主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入和利润。 2、研发模式 公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过程的管理，建立了较为完善的研发体系及项目管理流程，明确项目组成员职责及目标，从项目的立项、研发及结项全过程进行规范，并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。 3、采购模式 公司采用集中采购制度，由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司已建立完善的采购管理体系和规程： 库存类请购由物料计划部门根据生产计划、库存量和交货周期提出；非库存类请购需求由请购部门在预算额度内根据实际需求以请购单方式提出。 收到请购需求后，采购部门核对请购单准确性，确认无误后依据采购需求比选供应商，通过询价、报价、议价或招标等作业程序，与供应商签署采购订单并负责交期跟催。物流部门负责来料的收存工作，品保部门负责来料质量检验。 对于工程、设备和服务采购，采购人员凭请购部门签核的完工通知单和或验收签核文件办理请款作业；对于其他项目采购，采购人员凭系统收货确认在请款系统中开立请款申请单。请款申请单核准后，采购人员连同发票交由财务进行付款作业。 4、生产模式 公司根据销售预测规划产能并确定主生产计划（即先期生产计划，依据市场预测与产能情况规划产品生产计划），按客户订单需求进行投产，具体如下： 公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、生产准备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。 （1）生产策划阶段 在生产策划阶段，销售部门提供从客户处获取的未来的业务预测以及与客户达成的商业计划，计划部门按照业务预测以及产能规划，根据客户需求、客户订单、产能和工艺技术准备情况，制定主生产计划。 （2）生产准备阶段 在生产准备阶段，物料规划部门根据主生产计划制定原材料计划并协同采购部门及时准备原材料。生产计划部门根据主生产计划及原材料计划制定投产计划。 （3）生产过程管理阶段 在生产过程管理阶段，生产部门根据主生产计划及投产计划安排和管理生产，生产计划部门监督生产周期、生产进度、产量等指标，品质管控部门负责产品的质量管控。 （4）产品入库阶段 在产品入库阶段，完成全部生产流程的产品经检验合格后入库。 5、销售模式 公司采用直销模式开展销售业务，与客户直接沟通并形成符合客户需求的解决方案，最终达成与客户签订订单。 (三)所处行业情况 1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 从宏观经济情况来看，全球经济继续呈现“脆弱复苏、分化加剧”的特征，地缘冲突持续扰动叠加关税政策冲击、供应链重构等因素影响，导致全球需求承压。根据IMF的预计，2025年全球GDP 增速达到3.2%。随着全球通胀压力显着缓解，多数经济体央行开启宽松周期实施降息政策，叠加人工智能投资热潮、绿色转型推进及新兴市场增长动能释放等因素，为经济复苏提供了关键支撑。 2025年全球半导体市场高速发展，AI及数据中心的强力需求带动逻辑与存储器等芯片市场快速增长；随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级迭代，成熟
