公司概况
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，拥有全面的特色工艺平台，主要提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，持续进行技术创新与升级。
经营情况
2025年上半年，全球半导体市场延续成长态势，公司8英寸产线以及12英寸产线均处于满载状态，华虹制造项目（FAB9）实现规模量产并贡献一定销售额。公司整体销售额与出货量同比、环比均保持增长趋势。其中，模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，嵌入式非易失性存储器平台55nmeFlashMCU产品进入规模量产阶段，独立式非易失性存储器平台48nmNORFlash产品已进入大规模量产阶段，功率器件方面，深沟槽式超级结MOSFET平台营收同比、环比亦呈两位数增长。
核心竞争力
公司致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造研发核心竞争力。公司累计获授权的国内外专利达到4,735项，并持续进行重点工艺突破及稳步迭代升级，为下游应用提供优质、丰富的工艺性能和产品组合。
风险因素
公司面临的主要风险包括：未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险；技术人才流失或无法获得相应人才的风险；知识产权保护与技术泄密的风险；消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险；供应链风险；业绩波动风险；主营业务毛利率波动风险；汇率波动风险；依赖境内运营子公司股利分配的风险；税收优惠政策风险；市场竞争加剧的风险；国际贸易摩擦的风险；产业政策变化风险；宏观经济波动和行业周期性的风险。
财务状况
报告期内，公司实现营业收入80.18亿元，比上年同期增长19.09%；实现归属于上市公司股东的净利润0.74亿元，比上年同期下降71.95%。公司经营活动所得现金为16.20亿元，较上年同期上升21.93%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为65.93亿元，较上年同期增长85.19%。
未来展望
公司预计下半年全球半导体市场仍将面临终端市场复苏的不确定性和需求的波动性。公司将努力持续发挥“8英寸+12英寸”特色工艺优势，提升研发能力，加快产能建设，扩宽业务平台，加强供应链管理并着力提升营运效率。客户拓展方面，继续服务好国内客户，并持续推进海外客户ChinaforChina策略。公司亦积极布局战略规划，巩固及提升自身在晶圆代工行业中的竞争地位。
