华虹公司：华虹半导体有限公司2023年年度报告
公司简称：华虹公司 华虹半导体有限公司 重要提示 一、本公司董事会、董事及高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。六、公司负责人张素心、主管会计工作负责人Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）及会计机构负责人（会计主管人员）黄英娜声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于2024年3月28日召开的董事会审议通过了公司2023年度利润分配方案，具体方案如下： 公司拟向全体股东每股派发现金红利0.165港币（含税），股息以港币计值和宣派，其中A股股息将以人民币支付，折算汇率以董事会宣派股息之日（不含当日）前一周的中国人民银行公布的港币对人民币中间价平均值1港币折合人民币0.90736元计算，金额为每股人民币0.150元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配0.165港币（含税）金额不变，相应调整分配总额。 本次利润分配方案尚需提交公司股东周年大会审议通过 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：√本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构□本公司存在表决权差异安排 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告可能载有（除历史数据外）“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃根据华虹公司对未来事件或绩效的现行假设、期望、信念、计划、目标及预测而作出。华虹公司使用包括（但不限于）“预期”、“估计”、“预测”、“指标”、“继续”、“应该”、“或许”、“应当”、“计划”、“可能”、“目标”、“目的”、“预定”和其他类似的表述，以识别前瞻性陈述。该等前瞻性陈述乃反映华虹公司高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致华虹公司实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载数据有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市场情况有关风险、半导体行业的激烈竞争、华虹公司客户能否及时接收晶圆产品、能否及时引进新技术、华虹公司量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零备件、原材料及软件短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定、来自未决诉讼的命令或判决、半导体行业常见的知识产权诉讼、宏观经济状况、货币汇率波动及地缘政治风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节致股东的信.........................................................................................................................7第三节公司简介和主要财务指标.................................................................................................9第四节管理层讨论与分析...........................................................................................................16第五节公司治理...........................................................................................................................40第六节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................60第七节重要事项...........................................................................................................................73第八节股份变动及股东情况.......................................................................................................98第九节优先股相关情况.............................................................................................................111第十节债券相关情况.................................................................................................................112第十一节财务报告.........................................................................................................................113 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 当8英寸晶圆是将12英寸晶圆数量乘2.25。本报告中的财务资料按照企业会计准则的规定编制。 第二节致股东的信 尊敬的各位股东： 回望2023年，外部环境严峻复杂，市场形势跌宕起伏，竞争格局扑朔迷离，机遇与挑战并存，在华虹半导体的发展史上是极为罕见、极其重要、极具里程碑意义的一年。上海、无锡两大制造基地如巨轮般稳健前行，公司全体员工秉承「勇敢、坚持、团结」的信念，共同汇聚成了不可阻挡的力量。我们披荆斩棘、勇毅前行，不仅平稳驾驭了市场的风浪，更在协调与可持续的发展道路上书写了新的辉煌篇章。公司依托「8英寸+12英寸」的布局优势，致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台打造产品核心竞争力；坚持先进「特色IC + Power Discrete」双引擎驱动战略，高速渗透通信、新能源、物联网、汽车电子等下游新兴市场，持续为全球客户提供卓越的产品和服务。 2023年的盛夏，华虹半导体正式登陆科创板，晋升「A+H」两地上市企业的行列，与资本市场更为紧密地相拥。以此为契机，助力公司12英寸产线的展翅高飞、8英寸产线的精益求精，以及特色工艺技术的深入研发。面临全球经济增长放缓，市场需求萎缩、原材料和人力成本上涨等严峻挑战，在本报告期内，公司营业收入为人民币162.32亿元，较2022年回落了3.30%；整体毛利率也遭遇了挑战，下滑至27.10%，较上年度减少了8.76个百分点。在严峻的市场环境下，华虹半导体依然保持着坚韧不拔的发展态势，积极调整战略布局、加强内部管理、加大研发投入，力求在逆境中寻求突破、精准把握回暖先机。 截至2023年底，公司折合八英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。其中，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。2023年6月，投资达67亿美元的华虹制造项目启动，将新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。6月项目正式开工，12月主厂房钢屋架吊装完成，再现「华虹速度」。无锡制造基地的产能释放，将为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。同时，公司也将继续秉承「创新驱动、科技引领」的发展理念，以高质量发展为主线，提升企业核心竞争力，为中国乃至全球集成电路产业的持续健康发展作出更大贡献。 「雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。」展望2024年，我们将紧跟市场趋势，持续推进新技术的研发和现有平台的优化和提升，强化特色工艺领域的优势，聚焦新质生产力，推动产业生态协同。我们将以国际化的视野秉持创新理念，为全球客户制造更多的「芯」梦想。在此，我们衷心感谢各位股东、合作伙伴和各界友人，对华虹半导体一直以来的关心、支持与厚爱。让我们携手并进，无悔昨日的启航、无惧今日的征途、无愧明日的逐梦，共同开创更加美好的未来！ 张素心先生主席兼执行董事 唐均君先生总裁兼执行董事 中国上海二零二四年三月二十八日 第三节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 附注： （1）加权平均净资产收益率=本报告期内归属于上市公司股东的净利润/加权平均净资产； （2）扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益=本报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润/加权平均净资产； （3）研发投入为政府补助抵减前的研发费用。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 本报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益下降，主要是由于平均销售价格下降、制造费用及研发费用上升所致。 归属于上市公司股东的净资产及总资产增加，主要是由于本年公司于科创板发行股份募集资金所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 √适用□不适用单位:元币种:人民币 (三)境内外会计准则差异的说明： √适用□不适用 在企业会计准则下，本集团采用成本模式对投资性房地产进行后续计量。在香港财务报告准则下，本集团采用公允价值模式对投资性房地产进行后续计量。 八、2023年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的
