公司聚焦光芯片研发、设计、生产和销售,产品应用于电信、数据中心、车载激光雷达等领域。报告期公司收入增长138.5%,净利润由负转正,主要得益于数据中心业务收入大幅增长和投资收益贡献。公司建立了IDM全流程业务体系,拥有多项自主可控的生产线,并通过持续研发投入构建差异化竞争优势。公司核心技术包括高速调制激光器芯片技术、电吸收调制器集成技术、异质化合物半导体材料对接生长技术等,并获得了多项知识产权。报告期内,公司加大研发投入,提升产能和自动化水平,并积极拓展全球客户。未来,公司将继续深耕光芯片行业,致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。