源杰科技：陕西源杰半导体科技股份有限公司2024年年度报告

公司简称：源杰科技 陕西源杰半导体科技股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人王昱玺、主管会计工作负责人陈振华及会计机构负责人（会计主管人员）曹夏璐声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）,公司不送红股，不进行资本公积转增股本。截至2025年4月24日，公司总股本85,947,726股，扣除目前回购专户的股份余额452,149股后参与分配股数共85,495,577股,以此计算合计拟派发现金红利8,549,557.70元（含税）。 如在报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 以上利润分配方案经第二届董事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................13第四节公司治理............................................................................................................................42第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................66第六节重要事项............................................................................................................................74第七节股份变动及股东情况......................................................................................................105第八节优先股相关情况..............................................................................................................114第九节债券相关情况..................................................................................................................115第十节财务报告..........................................................................................................................115 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期公司营业收入同比增加74.63%；扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入同比增加75.02%，归属于上市公司股东的净利润同比减少131.49%。 上述指标变动原因主要系： 1、报告期内，随着下游市场需求逐步恢复，公司营业收入有了明显增长。收入结构方面，在电信市场中，公司的具体产品以2.5G、10G等中低速率产品为主，随着市场竞争加剧，产品价格下降。在数据中心市场，公司已于2024年下半年成功拓展了CW硅光光源产品并实现了量产销售，收入占比逐步提升，对公司的业绩产生一定的积极贡献，但在报告期内的整体收入中占比仍较低。综上，报告期内，由于公司营业收入仍以电信市场为主，公司整体毛利率水平同比下降。 2、研发投入的持续增加。为了拓展新的发展领域，进一步优化产品结构，报告期内，公司持续加大了CW硅光光源、EML等领域的投入，研发费用同比有明显的增长。 3、2023年度的政府补助金额较大，报告期同比显著下降。同时，随着银行利率持续降低，现金管理收益同比下降。此外，随着公司营业收入的增加，公司的费用也有增长。 4、根据企业会计准则及相关会计政策，公司对各类资产进行了减值测试。经测试，公司认为部分资产存在一定的减值迹象，基于谨慎性原则，公司对可能发生减值的资产计提了相应的减值准备。 经营活动产生的现金流量净额同比由负数变成正数，主要系公司加大销售回款力度，销售商品、提供劳务收到的现金增加，以及购买商品、接受劳务支付的现金和支付的各项税费减少所致。基本每股收益同比减少125.93%，除上述影响因素外，主要系股本增加所致。 加权平均净资产收益率同比减少1.21个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少0.54个百分点，除上述收入、利润影响因素外，主要系加权平均净资产增加所致。 研发投入占营业收入的比例同比增加0.19个百分点，主要系报告期收入上升，加之研发投入同比增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 因公司与客户、供应商的合作信息涉及商业秘密，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定，公司已按照《信息披露暂缓与豁免业务内部管理制度》完成相应的信息披露豁免审批程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 1、主要经营情况 2024年公司实现营业收入25,217.27万元，同比增加74.63%；实现归属于上市公司股东的净利润-613.39万元，同比减少131.49%。公司的电信市场业务实现收入20,230.39万元，较上年同期上升52.05%。公司的数据中心及其他业务实现收入4,803.83万元，较上年同期上升919.10%。 报告期内，电信市场下游客户库存情况较上一年同期有所缓解，公司进一步优化产品结构，在原有2.5G、10G DFB光芯片的基础上，加大10G EML产品的客户推广，该产品在国内外客户订单量同比大幅提升，并逐步成为电信市场的重要收入组成部分。面向下一代25G/50G PON的光芯片产品实现出货。 报告期内，在AI算力需求爆发的背景下，公司在AI数据中心市场实现销售突破，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。该芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片无论从设计，生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。公司基于多年在DFB激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累，针对400G/800G光模块需求，成功量产CW70mW激光器芯片，并在多家客户实现批量交付，报告期内该产品实现百万颗以上出货。部分传统数据中心市场订单需求也有一定的恢复。 在毛利率水平方面，报告期内公司整体收入仍以电信业务市场为主，2.5G、10G等中低速率产品的收入占比仍较高，随着价格竞争仍日益激烈，加之生产设施的投入和生产费用增加，从而造成了毛利率水平有所下降。 整体来看，公司在持续深耕电信市场的基础上，积极把握AI发展带来的数据中心市场机遇，加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商的转型。 2、技术与研发情况 报告期内，公司持续加大研发投入，2024年度公司研发支出5,451.76万元，较去年同期增长76.17%。公司加大了对高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工艺等相关技术和产品的研发投入。 电信市场领域，对原有的2.5G、10G的DFB产品持续加强生产过程管控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和10G PON光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局下一代25G/50G PON所需DFB/EML产品，并实现第一阶段的卡位和小批量出货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。 数据中心领域，随着AI技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。报告期内，公司CW70mW激光器产品实现批量交付，产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。此外，100GPAM4EML、CW 100mW芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML完成产品开发并推出，开始了针对更高速率EML芯片相关核心技术的研发工作。与此同时，CPO技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低