源杰科技：陕西源杰半导体科技股份有限公司2023年年度报告

公司代码：688498 陕西源杰半导体科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人ZHANG XINGANG、主管会计工作负责人陈振华及会计机构负责人（会计主管人员）曹夏璐声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）母公司报表中期末未分配利润为人民币158,001,494.31元，2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润。本次利润分配方案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税）,公司不送红股，不进行资本公积转增股本。截至2024年4月24日，公司总股本85,461,670股，扣除目前回购专户的股份余额402,149股后参与分配股数共85,059,521股,以此计算合计拟派发现金红利8,505,952.10元（含税）。占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为43.67%。 公司通过回购专用账户所持有本公司股份402,149股，不参与本次利润分配。 如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................42第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................62第六节重要事项...........................................................................................................................69第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................98第八节优先股相关情况.............................................................................................................109第九节债券相关情况.................................................................................................................109第十节财务报告.........................................................................................................................109 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期公司营业收入同比下降48.96%；归属于上市公司股东的净利润同比下降80.58%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降100.26%，经营活动产生的现金流量净额同比下降146.11%。 上述指标变动原因主要系： 1、报告期电信市场及数据中心销售不及预期，电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，销售额大幅下滑，同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈，以及销售的产 品结构发生了变化，造成了毛利率水平有所下降；数据中心方面，传统的云数据中心在经过几年较大规模的投资后，2023年出现较为明显的放缓和下滑； 2、根据企业会计准则及相关会计政策，基于谨慎性原则，公司对可能发生减值的资产计提了相应的减值准备。 3、报告期公司收到的政府补助及理财收益等非经常性损益同比增加。 经营活动产生的现金流量净额同比下降146.11%，主要系收入下降，收到客户回款减少，以及购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 基本每股收益同比下降87.89%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降100.15%，除上述影响因素外，主要系股本增加所致。 加权平均净资产收益率同比减少14.07个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少13.74个百分点，除上述收入、利润影响因素外，主要系加权平均净资产增加所致。 研发投入占营业收入的比例同比增加11.85个百分点，主要系报告期收入下降，加之研发投入同比增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 因公司与部分客户、供应商的合作信息涉及商业秘密，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定，公司已按照《信息披露暂缓与豁免业务内部管理制度》完成相应的信息披露豁免审批程序。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 1、主要经营情况 2023年度公司实现营业收入14,440.36万元，同比下降48.96%；实现归属于上市公司股东的净利润1,947.98万元，同比下降80.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-23.87万元，同比下降100.26%。 报告期内，公司的电信市场业务实现收入13,305.44万元，较上年同期下降43.83%。主要系电信市场受到下游客户库存及终端运营商建设节奏放缓的影响，电信市场业务的收入大幅下滑，同时国内市场部分产品价格竞争日益激烈，以及销售的产品结构发生了变化，造成了毛利率水平有所下降。面临下游需求承压的挑战，公司直面市场压力，通过重点客户及10G EML等重点产品的不断拓展，从第四季度开始公司收入呈现了环比改善的趋势。 报告期内，公司的数据中心及其他业务实现收入471.38万元，较上年同期下降89.47%。数据中心市场呈现两极分化的情况。一方面，传统云计算领域的需求由于宏观经济、技术发展等原因，需求出现下滑。受此影响，公司的数据中心及其他业务的收入大幅下滑。另一方面，人工智能领域的爆发，极大的拉动了400G、800G等高速光模块的需求。公司紧抓市场机会，向国内外多家客户送测了100G PAM4EML、CW光源等产品，目前相关测试进展顺利。 2、技术与研发情况 报告期内，公司持续加大研发投入，2023年公司研发支出3,094.61万元，较去年同期增长14.23%。公司加大了高速率光芯片及大功率光芯片等产品的相关技术和设备投入。光纤接入领域，研发并向客户送测了差异化方案的10G DFB产品，并对10G EML产品进行持续优化提升。面向下一代25G/50G PON光纤网络，研发并向客户送测相关的ONU及OLT端光芯片产品。数据中心领域，100G PAM4 EML、70mW/100mW大功率CW芯片已经完成产品研发与设计定型，并在客户端送样测试。在更高速率的应用场景，公司初步完成200G PAM4 EML的性能研发及厂内测试，正持续优化中。在高速产品高频性能验证方面，通过高端人才和设备的投入，公司着力加强高速基板的性能仿真、更高速的带宽、眼图测试系统，可以快速进行芯片级的性能评估验证，配合高速芯片的研发迭代。 3、人才建设情况 公司高度重视人才培养及建设，同时根据公司发展战略，人力资源部强化了优秀人才引进培育体系，拓展招聘渠道，并加强研发博硕人才引进。与本地知名院校进行深入合作，共建校外就业见习基地，为应届毕业生提供更多就业机会。 公司通过不断完善培训体系，引进高校资源，运用产学研相结合，培养了一批高素质、高专业、高竞争力的复合型人才。公司最大限度的发挥人力资源的潜质，人力资源部重点开展员工融入、干部管理、绩效评估、优化组织架构等工作，将员工发展与公司发展紧密结合。深化人才价值体现的竞争机制、激励机制、约束机制，稳定关键人才团队，鼓励人才持续创新，追求新突破，创造高绩效，为人才提供足够的能