公司聚焦光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品为应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域的激光器芯片。公司建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系,逐步发展为国内领先的光芯片供应商。报告期内,公司实现营业收入12,015.89万元,同比上升95.96%;归属于上市公司股东的净利润1,075.13万元,同比下降44.56%,主要系报告期收到政府补助同比大幅减少;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润947.02万元,同比上升129.97%,主要系收入增加导致利润同步增加及销售产品结构变化。公司持续加大研发投入,2024年半年度公司研发支出2,205.20万元,较去年同期增长67.12%。公司产品涵盖2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品,主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。公司重视人才培养,建立了高素质专业人才团队,与本地高等学府建立合作,推进芯片技术的深入研究。