杭州广立微电子股份有限公司是一家专注于集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的供应商，致力于为国内外大型集成电路制造和设计企业提供高度定制化的解决方案，以提升芯片性能、成品率和稳定性。公司形成了EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。
一、公司概述
广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。
二、问答环节
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晶圆级电性测试设备的核心竞争力及品类拓展
- 核心竞争力：自主研发并掌握晶圆级电性测试设备(WAT)的并行测试技术以及片内测试加速方法等业界领先的关键核心技术，实现了高质量的国产替代，具备国际水平的市场竞争力，并在国内头部晶圆厂中得到规模化应用与深度替代。
- 品类拓展：持续保持高研发投入，加速推进产品矩阵的拓展，已将测试领域拓展至WLR（晶圆级可靠性测试）和SPICE，包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等，将应用场景从传统硅基向第三代化合物半导体扩展，助力更多车规级、高性能芯片测试需求。
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硅光领域的战略考量及协同效应
- 战略考量：随着人工智能(AI)大模型及高性能计算的爆发式发展，光电共封装(CPO)及硅光技术成为突破算力传输瓶颈的重要方向，公司顺势进行了硅光技术的前瞻性布局。
- 协同效应：收购硅光设计软件企业LUCEDA，实现了公司业务从传统EDA到PDA（光子设计自动化）的战略拓展。未来将结合自身在半导体制造EDA工具和良率提升解决方案上的积累，依托LUCEDA在硅光芯片设计领域的前沿技术，开展深度协同创新，构建"硅光芯片设计-制造闭环"的软硬件协同优化平台，打造覆盖硅光芯片设计、制造、测试、及良率提升全链路的系统性解决方案。
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AI技术的影响及产品应用
- AI技术影响：AI大模型及开源生态的繁荣驱动了对高性能计算芯片的庞大市场需求，对公司产品形态、研发模式和开发效率产生了深刻影响。
- 产品应用：公司已取得显著进展，如INF-AI工业智能化集成平台发布，INF-ADC自动缺陷分类系统功能迭代，客户数量显著提升；推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统；DFT良率分析工具QuanTest-YAD深度融合AI算法，实现全流程数据的失效根因分析；半导体大模型平台SemiMind深度融合知识库与智能体大模型技术，致力打造开放、灵活、可拓展的智能研发生态系统。
- 结论：新一轮的AI科技浪潮既为公司拓展了广阔的增量市场，也为公司自身产品的技术迭代提供了强大的底层引擎，公司将紧抓这一历史性机遇，实现高质量发展。
