佰维存储机构调研纪要

调研日期: 2026-03-20 深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年,专注于存储芯片研发与封测制造,是一家国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业,并获得了国家大基金的战略投资。公司整合了存储器研发设计、固件算法开发、先进封装、测试设备研发与算法开发、品牌运营等,构建了研发封测一体化的经营模式,产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目(佰维惠州科技园区,2018年)”、“深圳知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号,并获得了“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度存储器”等荣誉。 Q1. 公司1-2月的业绩亮眼,请问公司对后面季度经营情况如何展望? A1:展望后续,首先,2025年底公司存货金额78.68亿元,公司库存较为充足;其次,公司在AI眼镜等AI新兴端侧、智能汽车等新应用领域的收入将持续保持增长。在智能移动领域,公司产品已经进入手机领域一线客户,并且持续推进自研主控的替代,有望进一步增强综合盈利能力;最后,如果公司晶圆级先进封测制造项目进展顺利,预计将于2026年年底起正式贡献收入。 Q2. 公司后续的库存采购计划如何? A2:公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作,持续签署LTA,在2026年继续做好LTA的执行,同时会积极推进长期采购合约,保障供应资源。 Q3. 公司超薄DRAM产品的应用前景如何?先进封装目前具备了哪些技术能力?先进封装算力客户开拓情况如何? A3:在超薄DRAM产品方面,公司基于FOMS-R晶圆级先进封装工艺开发的超薄LPDDR产品,将应用于端侧AI手机领域,有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求。在技术能力方面,公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式,并聚焦两大核心产品线:面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。在客户方面,公司积极推进与国内头部客户的合作,目前进展顺利,正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。 Q4. 公司2025年在企业级存储领域实现了哪些突破?后续如何定位企业级业务? A4:在企业级领域,2025年公司已经进入了多家互联网供应体系,实现了PCIe SSD、SATA SSD等产品的批量供货。2026年公司在企业级领域将持续加大发展力度,公司将紧抓“云-管-端”协同演进的行业机遇,构建覆盖产品设计、研发落地与智能制造的全生命周期管理闭环;在市场策略上,公司将深化服务器OEM与电信运营商战略合作,持续巩固市场份额优势;同时,公司将战略聚焦互联网云服务领域,提供端到端企业级存储解决方案,加速培育企业级存储业务高速成长。 Q5. 公司怎么看存储涨价的趋势及持续涨价可能带来的成本上升?如何评估成本上升对公司毛利率、净利率的影响? A5:本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起,据市场观点,供需缺口在短期内难以缓解。公司认为本年度内存储市场仍然比较景气,并且持续跟踪未来存储行业的发展趋势。在成本方面,公司通过LTA长约保障供应,由于是逐季采购,采购价会有所提升,成本会有所提高。公司通过移动加权平均法对成本计价,整体成本的变化相对平滑。此外,公司产品价格随行就市,从当前时点来看,产品价格的传导路径较为平顺。 Q6. 公司在AI新兴端侧的发展情况,对AI新兴端侧业务未来发展有什么展望? A6:在AI新兴端侧领域,公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元,其中,AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。2023年至2025年AI眼镜存储产品复合增长率约为378.09%。2026年,随着AI眼镜的放量,公司与Meta等重点客户的合作不 断深入,将推动公司相关存储产品业务的持续增长。同时,公司持续拓展北美其他AI标杆客户,推进在AI新兴端侧领域的合作;在国内市场方面,公司积极与国内各大互联网厂商密切合作,共同拓展AI端侧产品应用。 Q7. 公司2025年的收入按应用拆分情况?一季度不同应用的涨价幅度分别有多大?公司是否会根据不同产品涨价情况调整产能分配? A7:2025年公司智能移动及AI新兴端侧业务收入占比43.8%,PC及企业级存储业务收入占比32.2%,智能汽车及其他应用收入占比22.6%。公司产品价格随行就市,产品涨价幅度与市场机构预测平均涨价幅度相匹配。 Q8. 公司智能汽车存储业务进展如何? A8:在智能汽车领域,公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链,并实现车规级存储产品的批量交付和 规模销售。目前,公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证,以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。此外,公司依托自研eMMC主控技术的车规级存储解决方案已于2025年量产,并获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单,为存储领域唯二进入该白名单的厂商。 Q9. 公司存储产品后续在手机客户旗舰机型的上机有哪些预期? A9:公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品,最高支持8,533Mbps传输速率,公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商,已在头部客户实现规模出货。 Q10. 公司自研主控芯片在2025年的研发进度和上量情况如何? A10:公司积极布局芯片研发与设计领域,第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产,实现多个国产突破,已批量交付客户,在智 能穿戴、手机、车规及工控等多场景落地,兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势,获得头部客户认可,其中车规级解决方案获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单。与此同时,公司自研UFS主控研发进展顺利,核心性能指标表现优异,计划将在2026年下半年开始导入终端客户,将进一步增强其在AI手机、AI穿戴、AI智驾等高端存储市场的竞争力。