3月初至今,半导体设备板块调整约15%。主要原因是冲突导致的风偏降低引起的资金面波动,以及部分博弈两存上市资金的退出。但板块基本面未发生变化,后续催化临近,迎来布局机会。
下游招标层面,今年存储招标大概率超预期。头部客户大批量框架协议已下,两存Q2逐渐进入批量下单期。先进逻辑客户随着通线顺利、更多玩家涌入,也将开始批量放量,扩产有望超预期。
海外方面,内存、闪存为代表的存储芯片大涨价,海外存储厂关键客户中期只能满足自身需求的50%-67%,供给侧限制集中在洁净室相关。
事件催化方面,下周三至五SEMICON展会各家厂商将召开新品发布,除了下游招标以外,各家的平台化拓展以及先进制程突破也是重要催化。
相关标的:
1)存储扩产方向:中微公司、微导纳米TJKJ等;
2)去日化环节:XYW、华峰测控、精智达等;
3)洁净室及厂务建设:亚翔集成、圣晖集成、美埃科技、正帆科技等;
4)关键零部件:恒运昌、茂莱光学、先锋精科等。