SEMICON展会在即下游大批量招标催化将近重视半导体设备板块布局机会中信

3月初至今半导体设备板块调整约15%，我们沟通下来来看，除了冲突导致风偏降低引起的资金面波动以外，部分博弈两存上市资金有退出。 #但板块基本面没有任何变化、后续催化临近、迎来布局机会！ 下游招标层面，今年存储招标大概率超预期，头部客户大批量框架协议已下，两存Q2逐渐进入批量下单期。 3月初至今半导体设备板块调整约15%，我们沟通下来来看，除了冲突导致风偏降低引起的资金面波动以外，部分博弈两存上市资金有退出。 #但板块基本面没有任何变化、后续催化临近、迎来布局机会！ 下游招标层面，今年存储招标大概率超预期，头部客户大批量框架协议已下，两存Q2逐渐进入批量下单期。 先进逻辑客户随着通线顺利、更多玩家涌入，也将开始批量放量，扩产有望超预期。 海外来看，内存、闪存为代表的存储芯片大涨价，海外存储厂关键客户中期只能满足自身需求的50%-67%，供给侧限制集中在洁净室相关。 事件催化方面，下周三-五SEMICON展会各家厂商将召开新品发布，除了下游招标以外，各家的平台化拓展以及先进制程突破也是重要催化。 相关标的：1）存储扩产方向：中微公司、微导纳米TJKJ等；2）去日化环节：XYW、华峰测控、精智达等；3）洁净室及厂务建设：亚翔集成、圣晖集成、美埃科技、正帆科技等；4）关键零部件：恒运昌、茂莱光学、先锋精科等。