通信行业动态点评：GTC盛大召开，光铜互连多路线并进

挖掘价值投资成长 强于大市（维持） 2026年03月20日 东方财富证券研究所 证券分析师：马成龙证书编号：S1160524120005联系人：陈力涵 【行业动态】 集群级产品冲击万亿美元市场，Feynman架构保留“光铜并存”空间。当地时间3月16日，英伟达GTC 2026大会在美国加州圣何塞召开。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋预期：至2027年，英伟达AI芯片（Blackwell与Rubin系列）的收入机会将至少达到1万亿美元。会上公司推出了Vera Rubin POD级AI平台，下一代芯片架构Feynman技术原型曝光，公司的产品路径图明确了铜缆与CPO双路径并行的网络生态战略，公司需要更多的铜缆、光芯片与CPO产能。【评论】 相关研究 光铜共存现状或将继续维持。我们认为，系统互联架构不会依赖单一技术路径，而是根据传输距离、能耗表现、成本效益及交付可靠性等多重维度，对铜连接与光连接进行组合部署。在短距离互联场景中，铜缆依然为核心方案。NVIDIA仍将推进铜连接路线，光互联技术则将分别应用于纵向扩展与横向扩展场景，两种能力均为其技术布局的必要组成部分，而Feyman系列产品仍将同时兼容上述两种连接方式。 《英伟达投资40亿美金加码光通信产业，博通发布单通道400G DSP》2026.03.17《AI算力投资与变革加速，智谱GLM-5适配主流国产芯片》2026.02.24《AI软硬件厂商共同释放景气信号，光纤上行周期延续》2026.02.02《台积电预计26年Capex高增，千问App领跑AI应用落地》2026.01.19《北美大厂收并购活跃，算力链景气度持续》2026.01.06 持续关注CPO产品的应用进展。英伟达CPO Spectrum-X交换机已全面量产，由台积电制造。但CPO由于其高度集成的特性，存在与厂商绑定的风险。此外，云厂商对早期CPO的制造良率、维修/维护模式缺乏信任。我们认为CPO的技术产品力有望逐步成熟，其规模化推广需CSP厂商验证接受。 中短期柜内成本优势或为铜连接带来生存空间。英伟达在RubinUltra、Feynman系列中保留了芯片间短距铜连接版本，从成本角度给云厂商提供选择，铜连接至少到Feynman一代仍有生存空间。我们认为，铜连接的性价比优势使其在推理等对成本敏感的场景中更具优势。在高速率场景中，Credo、华工正源等海内外厂商也已陆续推出了1.6TAEC/ACC产品，其性能可满足部分高速率场景的需求。 【投资建议】 英伟达GTC大会展示了未来两年公司存算与网络产品的迭代方向，我们认为各互联路径均有望受益，中短期内铜连接方案可凭成本与稳定性等优势为终端客户所接受，从长期来看CPO/NPO等光连接方案也将保持逐步渗透的趋势。建议持续关注数据中心光通信（中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、天孚通信、仕佳光子、光库科技、嘉元科技、优迅股份等）、铜互连（兆龙互连、瑞可达等）、交换机（锐捷网络、菲菱科思等）。 【风险提示】 客户集中度与订单履约风险、技术迭代风险、海外投资风险。 正文目录 1.英伟达GTC大会：Vera Rubin全栈计算平台发布，POD级产品定调光铜连接路径抉择...................................................................................................31.1.集群级产品冲击万亿美元市场，Feynman架构保留“光铜并存”空间......31.2. Groq补强极速推理性能，关注机架内外连接路径...................................42.光与铜连接组合配置...................................................................................63.投资建议.....................................................................................................74.风险提示.....................................................................................................8 图表目录 图表1：英伟达Vera Rubin集群机架配置与连接方式.................................3图表2：英伟达产品路线图...........................................................................4图表3：英伟达Groq3LPU芯片架构..........................................................5图表4：英伟达Groq 3 LPX机架系统性能..................................................5图表5：NVIDIA MGX Spine可容纳数千根电缆..........................................5图表6：英伟达Groq 3 LPX交换托盘内部结构...........................................6图表7：华工正源1.6T AEC铜缆方案.........................................................7图表8：行业重点关注公司...........................................................................7 1.英伟达GTC大会：Vera Rubin全栈计算平台发布，POD级产品定调光铜连接路径抉择 1.1.集群级产品冲击万亿美元市场，Feynman架构保留“光铜并存”空间 Vera Rubin出货在即，POD级产品冲击万亿美元市场。当地时间3月16日，英伟达GTC 2026大会在美国加州圣何塞召开。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发布Keynote主题演讲。面对市场对业绩持续性的高度关注，黄仁勋给出了极为强劲的预期：至2027年，英伟达AI芯片（Blackwell与Rubin系列）的收入机会将至少达到1万亿美元。会上公司推出了Vera Rubin POD级AI平台，配备40个机架、1.2万亿兆晶体管、近2万个NVIDIA芯片、1152个NVIDIA Rubin显卡、60个exflops以及10 PB/s的总扩展带宽。目前，NVIDIA Vera Rubin NVL72已全面投产，预计于2026年下半年发货。 资料来源：英伟达公司官网，东方财富证券研究所 铜缆与CPO双线并行构建网络生态。在本次GTC大会上，下一代芯片架构Feynman技术原型曝光，公司的产品路径图明确了铜缆与CPO双路径并行的Scale-up战略，而非单一技术路线切换。黄仁勋表示，公司需要更多的铜缆、光芯片与CPO产能。 Blackwell（当前在产）：Oberon标准机架系统，铜缆扩展至NVL 72，可选光学扩展至NVL 576；Vera Rubin（即将出货）：Oberon机架采用铜缆扩展至NVL72，光学扩展至NVL576；Spectrum-6 SPX CPO以太网交换机已量产，由英伟达与台积电联合开发，管理层称其光学功耗效率较传统可插拔收发器提升5倍。Vera Rubin Ultra（即将推出）：包含Rubin Ultra GPU，LP35芯片（首 次集成NVFP4）等，进一步提升数倍性能；Kyber机架采用铜缆NVLink扩展（最多144颗GPU），同时提供基于CPO的NVLink交换方案作为备选。 Feynman（下一代）：将推出全新Feynman GPU、LP40芯片、全新RosaCPU、BlueField 5 DPU、CX 10网卡等产品；Kyber机架将同时支持铜缆和CPO两种扩展方式，并配备Spectrum-7（204T，CPO）用于横向扩展。 资料来源：ServeTheHome官网，英伟达GTC2026，东方财富证券研究所 1.2.Groq补强极速推理性能，关注机架内外连接路径 英伟达发布全新LPU，助力解码推理过程。LPU芯片拥有500MB的SRAM，而一颗Rubin芯片拥有288GB的内存，Groq LPU仅为其1/500，但SRAM的关键优势在于带宽：这块SRAM可提供高达150TB/s的带宽，而HBM4的带宽仅为22TB/s。这意味着，对于带宽极度敏感的AI解码操作，Groq 3 LPU的带宽是传统HBM的近7倍。英伟达通过Dynamo软件系统，将需要海量计算和显存的预填充（Pre-fill）阶段交给Vera Rubin，将对延迟极度敏感的“解码”阶段交给Groq。英伟达建议，若有大量高价值的编程级别的Token生成需求，可拿出25%的数据中心规模给Groq。目前，由三星代工的Groq LP30芯片已在量产，预计2026年第三季度出货。 资料来源：英伟达公司官网，东方财富证券研究所 LPX机架内部采用C2C连接。Vera Rubin集群所使用的MGX NVL机架通过NVIDIA NVLink连接，而新的NVIDIA MGX ETL机架则通过两种铜脊之一连接：NVIDIA Spectrum-X以太网或NVIDIA Groq 3 LPU的芯片对芯片（C2C）链路。机架采用高度模块化的背板，由最多四个预集成且预验证的铜缆芯组成，将每个托盘连接为一体。主脊可容纳数千根电缆，并且在MGX NVL和MGXETL机架上都采用相同的机械形态。LPX机架属于MGX ETL架构，配备32个计算托盘，每个托盘有8个LPU。这块庞大的互联结构使整个256-LPU机架能够作为一个快速推理引擎，配合Vera Rubin NVL72部署。 资料来源：英伟达公司官网，东方财富证券研究所 资料来源：英伟达公司官网，东方财富证券研究所 在跨机架互联层面，LPX机架通过基于Spectrum以太网的专用互连连接到Vera Rubin机架。当在数据中心部署中扩展多个LPX机架时，直接的C2C链路得以在机架间保持，使多个LPX机架能够作为一个单一且极其快速的推理引擎运行。 资料来源：英伟达公司官网，东方财富证券研究所 2.光与铜连接组合配置 光铜共存现状或将继续维持。我们认为，本次GTC所释放的信息进一步印证了行业共识，即系统网络架构不会依赖单一技术路径，而是根据传输距离、能耗表现、成本效益及交付可靠性等多重维度，对铜连接与光连接进行组合部署。在短距离互联场景中，铜缆依然为核心方案。NVIDIA仍将推进铜连接路线，光互联技术则将分别应用于纵向扩展与横向扩展场景，两种能力均为其技术布局的必要组成部分，而Feyman系列产品仍将同时兼容上述两种连接方式。 持续关注CPO产品的应用进展。英伟达CPO Spectrum-X交换机已全面量产，由台积电制造。但CPO由于其高度集成的特性，存在与厂商绑定的风险。另外，由于高度集成，CPO一旦损坏极有可能带来运维风险，云厂商对早期CPO的制造良率、维修/维护模式缺乏信任。我们认为CPO的技术产品力有望逐步成熟，其规模化推广需CSP厂商验证接受。 中短期柜内成本优势或为铜连接带来生存空间。英伟达在Rubin Ultra、Feynman系列中保留了芯片间短距铜连接版本，从成本角度给云厂商提供选择，铜连接至少到Feynman一代仍有生存空间。我们认为，铜连接的性价比优势使其在推理等对成本敏感的场景中更具优势。在高速率场景中，Credo、华工正源等海内外厂商也已陆续推出了1.6T AEC/ACC产品，其性能可