通信行业动态点评：GTC盛大召开，光铜互连多路线并进

1. 英伟达GTC大会：Vera Rubin全栈计算平台发布，POD级产品定调光铜连接路径抉择
   • Vera Rubin POD级AI平台发布，配备40个机架、1.2万亿兆晶体管、近2万个NVIDIA芯片，预计2026年下半年发货。
   • 英伟达推出Feynman技术原型，明确铜缆与CPO双路径并行的网络生态战略，预计2027年AI芯片收入达1万亿美元。
   • 产品路线图：Blackwell（当前在产）、Vera Rubin（即将出货）、Vera Rubin Ultra（即将推出）、Feynman（下一代）。

1.2. Groq补强极速推理性能，关注机架内外连接路径

• Groq 3 LPU芯片发布，SRAM带宽高达150TB/s，适合AI解码操作，预计2026年第三季度出货。
• MGX NVL机架通过NVIDIA NVLink连接，MGX ETL机架通过铜脊连接，LPX机架内部采用C2C连接。
• 跨机架互联通过基于Spectrum以太网的专用互连，多个LPX机架可作为一个单一推理引擎运行。

2. 光与铜连接组合配置

   • 系统网络架构将铜连接与光连接组合部署，短距离互联场景中铜缆为核心方案。
   • 英伟达CPO Spectrum-X交换机已量产，但CPO存在与厂商绑定和运维风险，需技术成熟和CSP验证。
   • 中短期柜内铜连接成本优势明显，适合推理等对成本敏感场景，高速率场景中1.6T AEC/ACC产品性能可满足需求。

3. 投资建议

   • 建议持续关注数据中心光通信（中际旭创、新易盛等）、铜互连（兆龙互连等）、交换机（锐捷网络等）。

4. 风险提示

   • 客户集中度与订单履约风险、技术迭代风险、海外投资风险。