光力科技机构调研纪要

调研日期: 2026-03-20 光力科技股份有限公司是一家致力于成为掌握核心技术的高端装备研发、制造企业的国际化高科技企业。公司是高新技术企业、双软认证企业、AAA级信用企业,并多次获得国内外的荣誉和认证。公司的半导体装备业务主要包括研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备,以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴等产品。公司的物联网安全生产监控业务主要涉及矿山安全生产监控类、电力安全节能环保类和专用配套设备等三大类产品。为了进一步提升运营效率,公司正在积极推进并完善有效的集团管控体系,增强对子公司的控制和协同管理能力。光力科技股份有限公司秉承“无业可守,创新图强”的经营理念,致力于植根中国、掌握核心技术,成为高端装备研发、制造企业。 投资者关系活动主要内容介绍: 管理层介绍了公司的业务情况,并就投资者关注的问题进行交流,部分投资者实地参观了公司生产车间和展厅区域: 1、公司机械划片机在性能上与行业头部产品相比处于什么水平? 答:公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美,已经得到包括国内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。 2、2026年一季度半导体业务发货量较去年同期有何变化,公司如何提升交付能力? 答:2026年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长,客户提货速度与提货量延续2025年下半年的良好趋势;公司通过 提升航空港厂区现有产能的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施扩充产能。同时,航空港厂区二期项目已经开始建设,预计在2027年一季度全部建成,为更好的满足客户的交付需求,公司将采取边建设边投产的方式。 3、公司激光开槽机、激光隐切机等新设备目前验证进展如何,预计何时实现批量出货? 答:公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证;研磨抛光一体机正在按计划研发中。公司全力加快推进设备验证尽快形成销售订单。 4、公司国产化半导体设备业务,定制机型收入占比情况? 答:目前公司的机械划切设备有二十余种型号,并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。目前公司国产半导体设备出货数量以标准机型为主,但自2025年开始,定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。 5、请问公司刀片耗材是通用的吗,软刀与硬刀各自适用于切割哪些类型的器件? 答:刀片为通用化耗材,可适配国内外市场不同品牌的划片机。软刀主要应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割;硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。 子公司以色列ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累,多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片,客户认可度极高;公司国产化软刀已有部分型号实现批量供货,硬刀产品目前正在客户端验证。 6、公司对后续资本运作及融资方面有何考虑? 答:为确保公司半导体封测装备研发生产和业务拓展等活动有充裕资金,公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人 民币5亿元(含5亿元)科技创新债券。本次科技创新债券发行尚需提请公司股东会审议批准以及中国银行间市场交易商协会的批准,后续进展请关注公司相关公告。如有其他融资计划,公司也将及时履行相关程序和信息披露义务。敬请注意投资风险。