Groq3LPU与GPU协同作战，系统架构如期升级

电子设备 2026-03-18 陈蓉芳,刘琦开源证券张东旭

Groq 3 LPU超预期：推理性能倍增，放量节奏提前
- 单芯片性能跃升：Groq 3 LPU集成500MB SRAM，提供150TB/s带宽，是HBM的近7倍，契合带宽敏感型AI解码需求。Rubin GPU为50 petaFLOPS、4位运算，配288 GB HBM；Groq 3 LPU为1.2 petaFLOPS、8位运算，配500 MB SRAM，专精推理。后续将推出支持NVFP4的Groq L35。
- LPX机架重磅发布：Groq 3 LPU与GPU、Vera CPU协同，补全GPU短板。Groq 3 LPX机架含256个LPU，提供128 GB SRAM及40 PB/s推理带宽，芯片间通过640 TB/s扩展接口互联。与Rubin结合后，推理吞吐量/功耗比提升35倍。LPU芯片由三星代工，量产提前至2026下半年。
正交背板如期推出：系统级互联再上台阶
- Rubin Ultra芯片规格大幅跃升：Rubin Ultra GPU配备1 TB HBM4e内存，单封装FP4推理算力达100 PFLOPS，内存容量和算力翻倍。
- 全新Kyber机架架构革命：Rubin Ultra搭载Kyber机架，144个GPU（576个die），计算节点垂直插入，采用中枢直连架构取代传统铜缆。ComputeTray含4颗Rubin Ultra和2颗VeraCPU，通过正交背板与Switch tray连接。
投资建议：建议关注算力、互联、散热三大主线
- PCB环节受益标的：沪电股份、胜宏科技、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股等；CCL环节受益标的：生益科技、南亚新材等；组装环节受益标的：工业富联等。
风险提示：LPU进展不及预期；正交背板放量节奏不及预期等。