黄仁勋今早玻璃基板原话Morecomputemore

ss，better thermal. 算力越大、带宽越高、发热越猛。 黄仁勋今早玻璃基板原话：More compute，more bandwidth，more heat.FR4 is no longer enough.We need glass substrates for higher density，lower lo‐ ss，better thermal. 算力越大、带宽越高、发热越猛。 FR4已经不够用了。 我们需要玻璃基板，实现更高密度、更低损耗、更好散热。 We are moving to glass substrates，TGV，and CPO for next-gen AI infrastructure.下一代AI基础设施将转向玻璃基板、TGV（玻璃通孔）和CPO（共封装光学）。 黄仁勋明确：Rubin平台2026下半年量产，配套52层PCB+Q-Glass+玻璃基板同步上。 这句话的精确时间点（北京时间）•演讲：3月17日02:00–04:00• 这句话：02:48–02:52之间（AI工厂/PCB/ 玻璃基板段落 另外分论坛上：1: Next-Gen AI Infrastructure & Packaging（04:00–05:00 ）分论坛里关于glass substrates（玻璃基板/玻璃载板）的原话+核心要点，完全对应现场内容。 一、英文原文（关键句）or next-gen AI infrastructure，we are moving entirely to glass substrates for advanced packaging and high-density PCB. FR4 cannot handle the density，loss，and thermal of 52-layer M9/M10 designs with CPO and TGV.Glass substrates enable: • Higher wiring density (2–3x vs organic) • Lower insertion loss (critical for 1.6T/3.2T) • Far better thermal conductivity (critical for 200kW+ racks) • Compatibility with TGV (Through-Glass Via) and CPO We will deploy glass substrates at scale with Rubin (2026) and Rubin Ultra (2027). 对于下一代AI基础设施，我们将全面转向玻璃基板，用于先进封装与高密度PCB FR4已无法支撑52层M9/M10设计、搭配CPO与TGV的密度、损耗与散热要求。 玻璃基板可实现：•更高布线密度（比有机基板高2–3 倍）•更低插入损耗（1.6T/3.2T时代关键）•更好导热性（200kW+机柜必备）•兼容TGV（玻璃通孔）与CPO我们将在Rubin（2026）与Rubin Ultra（2027）中大规模部署玻璃基板。 2：CPO & Optical Interconnect Roadmap这个分论坛提及玻璃基板，CPO is not possible without glass substrates/glass carriers. For 1.6T/3.2T CPO，we require glass substrates with TGV for low loss，high density，and thermal management.Organic substrates (FR4/ABF) cannot support the electrical and thermal demands of CPO at scale.Glass substrates are mandatory for CPO volume deployment in 2026–2027.1.核心结论：没有玻璃基板，CPO就做不出来（not possible）2.为什么必须用：◦ 1.6T/3.2T CPO要求低损耗、高密度、散热，只有玻璃基板+TGV能满足◦有机基板（FR4/ABF）在大规模CPO场景下完全扛不住3.时间点：2026–2027年CPO大规模部署，玻璃基板是强制标配。