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AI发展趋势与市场预测
- 黄仁勋预测英伟达芯片订单积压额将达1万亿美元(年底),同比增长两倍;至2027年AI算力需求预计达1万亿美元,供给持续紧缺。
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产品与技术拓展
- 英伟达发布Groq 3 LPU(低延迟推理)、Vera CPU更多细节、太空AI模块,并预告Feynman系统。
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高频高速材料(PCB)行业分析
- 新kyber架构提升材料性能要求,M9树脂或向M10迭代,碳氢树脂价值量提升。
- 领先CCL企业将持续领跑,推荐东材科技,建议关注生益科技、南亚新材。
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液冷行业分析
- Vera Rubin平台与NVL72机架全面标配全液冷方案,256个液冷CPU集成于单机架。
- 台系液冷龙头产能瓶颈为国内厂商提供导入窗口,国内企业路径:1)台系代工间接出海;2)配合芯片巨头获取认证。
- 推荐:捷邦科技、英维克、思泉新材,建议关注科创新源。