GTC大会更新高频高速材料与液冷产业持续推荐zx能源化工

AI迈入智能体时代，黄仁勋预测，到今年年底，英伟达的芯片订单积压额将达到1万亿美元，是去年同期预测的两倍，大会预测至2027年AI算力需求达1万亿美元，供给持续紧缺。 产品拓维，首发Groq 3 LPU攻坚低延迟推理；公布Vera CPU更多细节；发布太空AI模块；预告Feynman系统。 GTC大会更新：高频高速材料与液冷产业持续推荐【zx能源化工】—————————— AI迈入智能体时代，黄仁勋预测，到今年年底，英伟达的芯片订单积压额将达到1万亿美元，是去年同期预测的两倍，大会预测至2027年AI算力需求达1万亿美元，供给持续紧缺。 产品拓维，首发Groq 3 LPU攻坚低延迟推理；公布Vera CPU更多细节；发布太空AI模块；预告Feynman系统。 PCB材料：新服务器架构带来高频高速材料升级。 新kyber架构对于材料要求性能更高，电性能要求进一步提升。 材料端，M9树脂材料或向M10材料进行迭代，碳氢树脂结构或将继续优化，添加比例、价值量或将进一步提升。 我们认为，领先的CCL企业将持续领跑，相关材料企业也持续受益。 我们推荐碳氢树脂领先、M9树脂龙头企业东材科技，建议关注领先CCL企业生益科技、南亚新材。 液冷：液冷渗透率的爆发将带动产业链迎来确定性增长空间。 Vera Rubin平台与NVL72机架全面标配全液冷方案，彻底解决风冷散热瓶颈。 在全新的Vera CPU机架架构中，256个液冷CPU将集成于一个机架中。 现阶段，台系液冷龙头订单饱满，产能瓶颈持续，为国内厂商提供明确的导入窗口。 国内企业两条路径破局：1）为台系代工间接出海；2）或配合芯片巨头获取认证，推荐捷邦科技、英维克、思泉新材等，建议关注科创新源等。