小熊团队英伟达GTC大会更新芯片相关1V

芯片相关： 1、Vera Rubin：每瓦性能比Blackwell提高10倍； 2、Groq 3（LPU芯片）：计划26Q3出货，三星代工；1）单芯片参数– 500 MB SRAM；– 150 TB带宽；– 1.2 PFlop算力；2）8芯片方案– 4GB SRAM；– 1200 TB带宽，是Rubin的5 【小熊团队】英伟达GTC大会更新 芯片相关： 1、Vera Rubin：每瓦性能比Blackwell提高10倍； 2、Groq 3（LPU芯片）：计划26Q3出货，三星代工；1）单芯片参数 – 500 MB SRAM；– 150 TB 带宽；– 1.2 PFlop 算力；2）8 – 9.6PFlop（FP8下），Rubin是50 PFlop（FP4下）；3）LPX机架：单机架256个LPU，置于Vera Rubin机架旁，Groq LPX可以将其Rubin GPU的每瓦Token 处理性能提升35x；其中GPU用于高吞吐，LPU用于低延迟。 – 128GB SRAM；– 40PB/s带宽；– 315 PFlop算力（FP8下）；– 256颗芯片；– scale-up带宽：640TB/s；联合计算：通过英伟达Dynamo计算架构，Vera Rubin NVL72和Groq 3 LPX机柜联合计算，Vera Rubin负责Perfill和Decode ATTN阶段，Groq 3 LPX负责Decode FFN阶段。 根据英伟达披露数据，随着TPS/单用户的提升，TPS/MW（单MW每秒Token吞吐量快速下降），再加入LPU联合计算后，在高TPS/单用户环节，Rubin NVL72的TPS/MW是Blackwell NVL72的35倍。 3、Kyber原型机：预计27年发货，为Vera Rubin Ultra的下一代机架级系统，仍属于Rubin系列，单托盘144颗GPU，计算托盘以垂直而非水平放置，以提高密度并降低延迟。 其他1、DLSS 5：由AI 驱动，用于游戏的超分辨率，计划今年秋季推出。 2、Token King：老黄认为，英伟达拥有全球最低的单Token成本，是Token之王。 3、AI推理的拐点已经到来：云厂商的算力部署大约占到整体算力总需求的60%，剩下的是区域云、主权云、企业、工业、机器人、边缘计算等1）强调Token/watt、Token价格 2）GB300 Performance/Watt比竞争对手好50x；相比于H200 NVL8，GB300 NVL72的Token成本降低30x 4、Vera CPU：用于处理Agentic AI任务，比传统CPU速度快50% 。 5、太空算力：英伟达和合作伙伴正在研发一台用于太空的服务器，称其为Vera Rubin Space-1，最大的问题在于太空散热（太空中没有热传导、没有对流）。 6、Olaf机器人：英伟达和迪士尼正在制造一台Olaf机器人。 7、宣布NemoClaw参考栈：一个针对OpenClaw Agent平台的堆栈，用于创建AI Agent，其使用Nvidia AI Agent Toolkit 去优化OpenClaw，安装用于开源模型的OpenShell和沙盒。8、预计其Blackwell和Rubin产品，到2027年底，累计创造1万亿美金收入。25年10月，预估为5000亿美金，26年2月电话会，CFO上调预期，会超过先前的估算。