芯原股份是一家提供芯片定制服务和半导体IP授权的企业,业务覆盖消费电子、汽车电子等多个领域。公司拥有自主研发的IP和丰富的数模混合IP及射频IP资源。
核心观点与关键数据
- H股发行计划:公司拟发行不超过总股本10%的H股,募集资金将用于研发投入、全球营销、战略投资、补充营运资金等。
- 市场前景:AI ASIC需求增长迅速,系统厂商、互联网公司等正转向自研芯片,芯原凭借技术优势成为主要合作方。2025年前三季度,相关客户收入占比达40.36%,订单占比83.52%。
- 自动驾驶与智能座舱:公司已通过ISO 26262认证,为某车企提供5nm自动驾驶芯片,并推进Chiplet解决方案研发。
- 端侧AI布局:公司提供AI软硬件平台解决方案,与谷歌合作开发Coral NPU IP,支持AI眼镜、AI Pad等超低能耗设备。
研究结论
芯原股份在AI芯片和汽车电子领域具备领先优势,客户资源丰富,技术布局完善,未来增长潜力较大。