电子行业周报：AMAT携手SK hynix、Micron合作开发新一代存储芯片

行业研究/行业点评 2026年03月16日 AMAT携手SKhynix、Micron合作开发新一代存储芯片 行业及产业电子 ——电子行业周报（2026/3/9-3/15） 投资要点： 强于大市 本周（2026/3/9-3/15）SW电子行业指数（-1.23%），涨跌幅排名20/31位，沪深300指数（+0.19%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭（+5.03%），电力设备（+4.55%），建筑装饰（+4.12%），公用事业（+3.07%），银行（+1.39%），涨跌幅后五分别为:国防军工（-6.64%），石油石化（-4.33%），综合（-4.30%），有色金属（-3.69%），传媒（-3.23%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+2.95%），LED（+2.19%），分立器件（+1.84%），涨跌幅后三分别是：被动元件（-5.13%），半导体设备（-4.86%），集成电路封测（-3.82%）。 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：南亚新材（+20.96%），中英科技（+19.87%），德明利（+18.05%），东山精密（+16.22%），华特气体（+15.49%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：灿芯股份（-15.82%），伊戈尔（-15.01%），芯原股份（-13.42%），朝阳科技（-12.94%），ST恒久（-12.66%）。 资料来源：聚源数据，爱建证券研究所 相关研究 《电子行业跟踪报告：NVIDIA投资40亿美元扩产光芯片》2026-03-11《电子行业跟踪报告：MLCC或迎来涨价周期》2026-03-02《电子行业跟踪报告：字节跳动发布Seedance2.0》2026-02-24《电子行业跟踪报告：摩尔线程推出智能编程服务》2026-02-09《电子行业周报：AI算力需求爆发，带动半导体设备、存储赛道景气度上行》2026-02-03 AMAT携手SKhynix、Micron，合作开发新一代存储芯片。2026年3月13日，AMAT宣布与SKhynix、Micron达成战略合作，两家厂商正式加入其总投资最高50亿美元的EPIC设备与制程创新中心，成为创始合作伙伴。本次合作聚焦DRAM、HBM、NAND等AI存储芯片的核心技术、制程工艺与3D先进封装联合研发。 Samsung与NVIDIA加速研发下一代NANDFlash存储芯片。据韩国《首尔经济日报》3月13日报道，SamsungElectronics与NVIDIA达成深度合作，联合推进下一代NANDFlash存储芯片研发。由Samsung半导体研究院、NVIDIA、美国佐治亚州理工学院组成的联合研究团队，成功开发出“物理信息神经算子”AI模型，可将铁电基NAND器件的性能分析速度较现有模型提升10000倍以上。 NVIDIAGTC2026召开在即。NVIDIAGTC2026大会将于2026年3月16-19日在美国圣何塞召开，黄仁勋的主题演讲将重点发布Feynman下一代芯片架构、NemoClaw开源AI智能体平台等AI基础设施更新。其中，Feynman架构采用台积电1.6nmA16制程，引入光通信技术降低数据中心能耗，聚焦AI推理场景，进一步拓展公司在该市场的份额，预计2028年正式上市。 证券分析师 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 寒武纪披露2025年年报。2026年3月12日，寒武纪发布2025年年度报告，年报数据显示，公司2025年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%，归母净利润为20.59亿元，同比增长555.24%，基本每股收益为4.93元。公司业绩爆发式增长主要得益于人工智能行业算力需求的持续攀升，依托在人工智能芯片产品、基础软件平台、集群软件工具链方面的技术突破，公司产品已在运营商、金融等多个重点行业实现规模化部署，其中云端产品线全年实现收入约64.77亿元，同比增长455.34%。公司2025年研发投入达11.69亿元，同比增长9.03%，研发投入占营业收入比例为17.99%，持续聚焦核心技术迭代。 联系人 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 投资建议：AMAT联合SKhynix、Micron开发新一代AI存储芯片，加速技术迭代与商业化落地。AI算力爆发驱动全球存储产业链向AI专用技术倾斜，设备与制造端协同创新成行业核心趋势。建议关注国产存储芯片产业链投资机会。 风险提示：1）行业周期性波动风险；2）技术迭代不及预期风险3）AI芯片生态建设不及预期风险 1.本周市场回顾 1.1SW一级行业涨跌幅一览 本周SW电子行业指数（-1.23%），涨跌幅排名20/31位，沪深300指数（+0.19%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭（+5.03%），电力设备（+4.55%），建筑装饰（+4.12%），公用事业（+3.07%），银行（+1.39%），涨跌幅后五分别为:国防军工（-6.64%），石油石化（-4.33%），综合（-4.30%），有色金属（-3.69%），传媒（-3.23%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.2SW电子三级行业市场表现 本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：印制电路板（+2.95%），LED（+2.19%），分立器件（+1.84%），涨跌幅后三分别是：被动元件（-5.13%），半导体设备（-4.86%），集成电路封测（-3.82%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.3SW电子行业个股情况 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：南亚新材（+20.96%），中英科技（+19.87%），德明利（+18.05%），东山精密（+16.22%），华特气体（+15.49%）。 涨跌幅排名后五的股票分别是：灿芯股份（-15.82%），伊戈尔（-15.01%），芯原股份（-13.42%），朝阳科技（-12.94%），ST恒久（-12.66%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.4SW科技行业其他市场表现 半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+1.76%，恒生科技指数本周涨跌幅为+0.62%。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（-1.12%），电子（-0.20%），电脑及周边设备（+1.08%），光电（+2.38%），通信网路（-1.54%），电子零组件（+5.70%），电子通路（+5.36%），资讯服务（-0.98%），其他电子（-2.28%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 2.全球产业动态 2.1AMAT携手SKhynix、Micron，合作开发存储芯片 2026年3月13日，AppliedMaterials（AMAT）宣布与SKhynix、Micron达成战略合作，联合开发下一代AI存储芯片，两家存储龙头将成为应用材料EPIC（设备与制程创新及商业化）中心的创始合作伙伴。 EPIC中心是AMAT在半导体设备研发领域的重磅布局，规划总投资最高达50亿美元，资本支出将随项目落地逐步释放。其中，与Micron的合作将聚焦DRAM、HBM、NAND技术研发，协同双方创新中心的技术专长；与SKhynix的合作将聚焦存储芯片材料、制程整合及下一代DRAM/HBM的3D先进封装技术，相关研发工作落地EPIC中心。 2.2Samsung与NVIDIA合作加速研发下一代NANDFlash 据韩国《首尔经济日报》3月13日报道，SamsungElectronics与NVIDIA达成深度合作，联合推进下一代NANDFlash存储芯片研发。由Samsung半导体研究院、英伟达、美国佐治亚州理工学院组成的联合研究团队，成功开发出“物理信息神经算子”AI模型，可将铁电基NAND器件的性能分析速度较现有模型提升10000倍以上。 本次合作是全球存储龙头与AI算力龙头的跨界协同，将大幅缩短下一代铁NAND芯片的研发与商业化周期，同时NVIDIA通过布局存储上游核心技术，进一步完善AI 算力全栈生态。 2.3NVIDIAGTC2026将于3月16-19召开 NVIDIAGTC2026大会将于3月16-19日在美国圣何塞举办，公司CEO黄仁勋将在主题演讲中，重点发布Feynman下一代芯片架构、NemoClaw开源AI智能体平台等多项AI基础设施更新。 其中，Feynman作为新一代架构，采用台积电1.6nmA16制程，通过引入光通信技术优化数据中心能耗表现；产品锚定AI推理核心赛道，预计将于2028年正式上市。 2.4寒武纪发布2025年年报 2026年3月12日，寒武纪发布2025年年度报告。年报数据显示，公司2025年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21%；归母净利润为20.59亿元，同比增长555.24%；基本每股收益为4.93元，盈利能力显著提升。 公司业绩爆发式增长，主要得益于人工智能行业算力需求的持续攀升。依托在人工智能芯片产品、基础软件平台、集群软件工具链方面的技术突破，公司产品已在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，获得客户广泛认可。其中，云端产品线全年实现收入约64.77亿元，同比增长455.34%。 公司2025年研发投入达11.69亿元，同比增长9.03%，研发投入占营业收入比例为17.99%，持续聚焦核心技术迭代。截至报告期末，公司累计申请专利2846项，研发团队占员工总人数的80.13%。此外，公司拟实施利润分配及资本公积金转增方案，向全体股东每10股派发现金红利15元（含税），每10股转增4.9股。 2.5Broadcom推出首款400G光学DSP芯片TaurusBCM83640 据IT之家2026年3月12日报道，全球高速光芯片龙头Broadcom正式发布业界首款单通道400G光PAM4DSP芯片TaurusBCM83640，专为新一代AI数据中心1.6T/3.2T高速光模块打造。 该芯片采用3nm进制程与全集成单片式设计，支持PAM4高阶调制，符合IEEE、OIF全系列行业标准；相较当前业界主流的200G/通道技术，单通道带宽实现翻倍，可在1U系统内实现102.4T的交换容量，带宽密度与能效表现均实现行业领先。 2.6IBM联合LamResearch开发亚1nm逻辑芯片制程技术 2026年3月10日，IBM宣布与泛林集团（LamResearch）达成合作，联合攻关亚1nm（1nm以下）逻辑芯片制程技术。 当前生成式AI大模型参数规模持续扩容，传统半导体制程的性能功耗瓶颈日益凸显，亚1nm制程凭借低功耗、高性能的核心优势，将成为下一代数据中心、边缘计算及高端终端的核心技术底座。 根据协议，双方将整合IBM纽约奥尔巴尼园区的顶尖研发能力与泛林集团端到端的半导体工艺设备技术体系，共同构建并验证基于纳米片、纳米堆叠器件的完整工艺流程，重点完成背面供电技术的优化升级。本次合作的核心目标，是实现High-NAEUV光刻机复杂图案的高良率稳定转移，打通亚1nm制程的商业化量产路径。 3.风险提示 1）行业周期性波动风险：存储芯片行业具备显著的强周期属性，市场供需格局变化易引发产品价格大幅波动。若后续全球AI算力基础设施建设进度放缓、下游算力需求不及预期，或行业头部厂商产能集中释放导致高端存储芯片供过于求，将引发产品价格下行，进而影响产业链相关企业的营收与盈利水平。 2）技术迭代不及预期风险：存储行业技术迭代速度快，高端存储芯片研发需持续投入巨额资金，且对材料、制程、先进封装、量产良率均有极高要求。若后续企业核心技术研发进度不及预期、量产良率爬坡未达预设目标，将导致产品竞争力下滑，进而影响技术商业化落地与长期盈利能力。 3