芯朋微电子股份有限公司2025年度报告显示，公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于电源和电机系统芯片及解决方案，主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品。公司采用Fablite轻资产制造模式，持续专注于产品的设计研发和市场开拓，生产主要采用委托外包形式。报告期内，公司实现营业收入114,272.05万元，同比增长18.47%；归属于上市公司股东的净利润18,630.04万元，同比增长67.34%。主要增长动力为公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，新兴市场（服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车）营业收入同比大幅成长50%左右、新品类产品（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）营收同比大幅成长39%左右；此外，公司通过出售芯联集成子公司芯联越州1.67%股权，强化了与上游供应商芯联集成的战略合作。公司研发费用投入25,827.75万元，占公司营业收入的比例为22.60%，高比例的研发投入源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。公司累计获得387项知识产权有效授权，其中2025年度新增授权专利12项，新增集成电路布图登记49项，前述新增授权的知识产权中54%以上为新型驱动、器件工艺和封装技术。公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”，报告期内，公司以“通过预防达成0缺陷”为目标，全面贯彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略，全面迈向“数字统计控制下的设计预防”质量提升阶段；同时，公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证，与蔡司联合成立“芯片微结构分析与重构联合实验室”。公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、芯片快速晶圆重构和快速封装的能力，为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。
