芯朋微：2024年年度报告

公司代码：688508 无锡芯朋微电子股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税）。公司总股本131,310,346股，扣除回购专用证券账户中股份数3,872,565股，以此计算合计拟派发现金红利50,975,112.40元（含税），占公司2024年度合并报表归属上市公司股东净利润的45.79%。如在本董事会决议公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................41第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................61第六节重要事项...........................................................................................................................67第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................95第八节优先股相关情况.............................................................................................................107第九节债券相关情况.................................................................................................................108第十节财务报告.........................................................................................................................108 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 √适用□不适用 1、公司归属于上市公司股东的净利润同比增长87.18%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长117.88%，主要系报告期公司坚持“Power Semi Total Solution”战略，显著拓展新产品线，从而推动营业收入增加；同时，技术平台持续迭代保证毛利率。 2、基本每股收益同比增加74.00%，稀释每股收益同比增加74.00%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增加103.57%，主要系报告期内公司净利润增加。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司专注于为客户提供一站式功率半导体解决方案及产品，设有六个产品线，主要包括ACDC电源产品线、DCDC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线。通过持续创新的高效、高集成及高可靠的产品与技术，矢志成为“世界一流、中国第一的Power IC设计公司”，满足终端整机不断升级的能源挑战，推动实现零碳能源世界。 （一）公司整体经营情况 公司高度看好和长期坚持“半导体能源赛道”，以全面覆盖智能家电、电力能源、智能终端、工业控制和AI计算等五大重点市场应用领域的功率半导体需求为战略目标，持续取得创新突破，不断扩大在上述战略应用市场TOP客户信任和市占率，取得了销售额和利润的显著增长。报告期内，公司实现营业收入96,459.57万元，较2023年度增长23.61%；归属于上市公司股东的净利润11,133.01万元，同比增加87.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,312.20万元，同比增加117.88%。 （二）新产品与应用市场拓展 目前公司已开发超过1,720个型号的产品，在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，曾在国内率先开发成功并量产了多款700V~1700V高低压集成的电源和驱动芯片。 报告期内，公司高/低压驱动芯片、数字电源芯片、智能功率器件及模块等新产品线较2023年度增长71%，实现销售额2.3亿元。2024年公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围，推出逾百款新品，其中高/低压驱动芯片28款、数字电源芯片5款、智能功率器件及模块11款、电源芯片70余款。公司在多项新技术领域取得关键突破和丰硕成果，包括内嵌数字控制的集成Buck/Boost/高压隔离半桥芯片、12相数字控制器及70A DrMOS套片、内嵌数字算法的BLDC电机驱动芯片、功能安全ASIL-D车规主驱芯片、车载LED大灯用低纹波调光BUCK控制器芯片、150V大电流理想二极管控制器芯片、多协议兼容的环路内置集成快充协议芯片等产品陆续验证送样，部分已进入试产和量产。未来两年上述应用于新能源、机器人和AI计算新兴领域的新产品，将推动公司实现阶梯式显著增长。 公司新品Design-Win正在从“Chipown AC-DC Inside”，加速提升为客户提供一站式“PowerSemi Total Solution”，大幅提升新品推广效率，通过为客户创造价值，提高客户粘性。 （三）研发投入与竞争力 报告期内，公司研发费用投入22,612.61万元，占公司营业收入的比例为23.44%，高比例的研发投入来源于持续不断的人才引进，以及长短期兼顾的薪酬包保障。2024年，公司引进了多名国际知名IC公司技术专家和数十名顶级高校硕博研究生，截至年末，公司研发人员达到277人，占公司员工比例72.89%。2024年4月，公司发布“2024年限制性股票激励计划（草案）”，面向核心骨干授予540万股限制性股票，并预留135万股旨在吸引国内外顶尖人才。除股权激励计划之外，A级员工、技术大拿等亦享受特别礼遇；多项人才举措意在给“火车头”加满油，勇往直前。 公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试和应用的全技术链创新，公司累计获得329项知识产权有效授权。其中2024年度新增授权专利29项，新增集成电路布图登记25项，其中新器件工艺封装技术类占比18%，驱动技术类占比35%，电源技术类占比47%。 公司始终坚持“高质量就是产品竞争力”。报告期内，公司以“通过预防达成0缺陷”为目标，全面贯彻“系统预防-根因复盘-风险清零-回溯改进”质量四步闭环策略，全面迈向“数字统计控制下的设计预防”质量提升阶段；同时，公司全力建设的“可靠性和失效分析实验室”取得CNAS认证，与蔡司联合成立“芯片微结构分析与重构联合实验室”。目前，公司已具备工业级/车规级可靠性全面验证、全流程失效分析、芯片快速晶圆重构和快速封装的能力，为公司产品质量策划和质量检测保驾护航。 （四）业务模式演进 公司是集成电路产业链中的集成电路设计公司，从Fabless（无生产线设计）模式正逐步转向Fablite（轻资产）模式，充分利用公司较为充沛的现金，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和产线设备等深度战略合作。确保在重点投入产品研发和市场销售的同时，充分结合上游 制造资源进行芯片各类工艺技术的深度开发，目前公司超过60%晶圆采用COT或半定制合作工艺，多年来已形成差异化战略级技术护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。 非企业会计准则业绩变动情况分析及展望 □适用√不适用 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 公司主要产品为功率半导体，主要包括ACDC电源产品线、DCD