2022年年度报告 1 / 230 公司代码：688508 公司简称：芯朋微 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022年年度报告 2022年年度报告 2 / 230 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度利润分配的预案为：以本次权益分派股权登记日总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税）。以公司截至2022年12月31日的总股本113,319,360股，回购专用证券账户中股份总数为1,697,327股，以此计算合计拟派发现金红利27,905,508.25元（含税），占公司2022年度合并报表归属上市公司股东净利润的31.06%；公司不进行资本公积转增股本，不送红股。在董事会决议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，若公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 2022年年度报告 3 / 230 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 2022年年度报告 4 / 230 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 39 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 54 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 59 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 94 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 103 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 104 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 104 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 年度内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2022年年度报告 5 / 230 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司 苏州博创 指 苏州博创集成电路设计有限公司 深圳芯朋 指 深圳芯朋电子有限公司 香港芯朋 指 香港芯朋微电子有限公司 芯朋科技 指 无锡芯朋科技发展有限公司 上海复矽 指 上海复矽微电子有限公司 安趋电子 指 无锡安趋电子有限公司 普敏半导体（上海） 指 普敏半导体科技（上海)有限公司 滁州华瑞微 指 滁州华瑞微电子科技有限公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 股东大会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司监事会 《公司章程》 指 《无锡芯朋微电子股份有限公司章程》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期 指 2022年1月1日-2022年12月31日 报告期末 指 2022年12月31日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 集成电路（Integrated Circuit，简称“IC”) 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。 电源管理芯片、电源管理集成电路 指 电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，在电子设备系统中担负起对电能的交换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。 数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。 AC-DC 指 把交流电转成直流电，既可代指这种转变的过程，也 2022年年度报告 6 / 230 可指能够实现这种功能的电子电路和设备。 DC-DC 指 把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电，既可代指转变的过程，也可指能够实现这种功能的电路。 Gate driver 指 给功率器件栅极提供控制和驱动信号的芯片，简称驱动芯片。 功率器件 指 已经封装好的MOSFET、IGBT等产品。芯片制作完成后，需要封装才可以使用，封装外壳可以给芯片提供支撑、保护、散热以及电气连接和隔离等作用，以便使器件与其他电容、电阻等无源器件和有源器件构成完整的电路系统。 晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。 封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。 IDM 指 Integrated Device Manufacturer的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。 定增项目 指 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 无锡芯朋微电子股份有限公司 公司的中文简称 芯朋微 公司的外文名称 Wuxi Chipown Micro-electronics limited 公司的外文名称缩写 Chipown 公司的法定代表人 张立新 公司注册地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司注册地址的历史变更情况 2021年12月8日经无锡市行政审批局核准变更住所 原住所：无锡新吴区龙山路2-18-2401、2402 现住所：无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司办公地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司办公地址的邮政编码 214028 公司网址 http://www.chipown.com.cn 电子信箱 ir@chipown.com.cn 2022年年度报告 7 / 230 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 易慧敏 孙朝霞 联系地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 电话 (0510)85217718 (0510)85217718 传真 (0510)85217728 (0510)85217728 电子信箱 ir@chipown.com.cn ir@chipown.com.cn 三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的媒体名称及网址 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn 公司年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯朋微 688508 / (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用