芯朋微：2022年半年度报告

公司代码：688508公司简称：芯朋微 无锡芯朋微电子股份有限公司2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义4 第二节公司简介和主要财务指标5 第三节管理层讨论与分析9 第四节公司治理26 第五节环境与社会责任27 第六节重要事项29 第七节股份变动及股东情况49 第八节优先股相关情况54 第九节债券相关情况55 第十节财务报告56 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表载有公司董事长签名的2022年半年度报告原件其他相关资料 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义公司、本公司、芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司 苏州博创 指 苏州博创集成电路设计有限公司 深圳芯朋 指 深圳芯朋电子有限公司 香港芯朋 指 香港芯朋微电子有限公司 芯朋科技 指 无锡芯朋科技发展有限公司 上海复矽 指 上海复矽微电子有限公司 安趋电子 指 无锡安趋电子有限公司 普敏半导体（上海） 指 普敏半导体科技（上海)有限公司 滁州华瑞微 指 滁州华瑞微电子科技有限公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 股东大会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司监事会 《公司章程》 指 《无锡芯朋微电子股份有限公司章程》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期 指 2022年1月1日-2022年6月30日 报告期末 指 2022年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 集成电路（IntegratedCircuit，简称“IC”) 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。 电源管理芯片、电源管理集成电路 指 电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，在电子设备系统中担负起对电能的交换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。 数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。 AC-DC 指 把交流电转成直流电，既可代指这种转变的过程，也可指能够实现这种功能的电子电路和设备。 DC-DC 指 把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电， 既可代指转变的过程，也可指能够实现这种功能的电路。 Gatedriver 指 给功率器件栅极提供控制和驱动信号的芯片，简称驱动芯片。 功率器件 指 已经封装好的MOSFET、IGBT等产品。芯片制作完成后，需要封装才可以使用，封装外壳可以给芯片提供支撑、保护、散热以及电气连接和隔离等作用，以便使器件与其他电容、电阻等无源器件和有源器件构成完整的电路系统。 晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。 封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。 IDM 指 IntegratedDeviceManufacturer的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。 定增项目 指 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 无锡芯朋微电子股份有限公司 公司的中文简称 芯朋微 公司的外文名称 WuxiChipownMicro-electronicslimited 公司的外文名称缩写 Chipown 公司的法定代表人 张立新 公司注册地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司注册地址的历史变更情况 2021年12月8日经无锡市行政审批局核准变更住所原住所：无锡新吴区龙山路2-18-2401、2402现住所：无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司办公地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司办公地址的邮政编码 214028 公司网址 http://www.chipown.com.cn 电子信箱 ir@chipown.com.cn 报告期内变更情况查询索引 无 二、联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 易慧敏 孙朝霞 联系地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 电话 (0510)85217718 (0510)85217718 传真 (0510)85217728 (0510)85217728 电子信箱 ir@chipown.com.cn ir@chipown.com.cn 三、信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯朋微 688508 / (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 375,400,560.99 326,443,212.96 15.00 归属于上市公司股东的净利润 58,337,836.59 70,278,361.98 -16.99 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 45,349,507.52 63,187,694.05 -28.23 经营活动产生的现金流量净额 17,471,716.76 82,839,930.21 -78.91 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,468,629,193.67 1,514,677,280.07 -3.04 总资产 1,644,647,809.75 1,634,436,876.14 0.62 (二)主要财务指标 主要财务指标 本报告期（1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元／股） 0.52 0.62 -16.13 稀释每股收益（元／股） 0.51 0.62 -17.74 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.40 0.56 -28.57 加权平均净资产收益率（%） 3.84 5.24 减少1.40个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%） 2.98 4.71 减少1.73个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 23.33 16.38 增加6.95个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司产品销售单价总体稳定，销量持续增长推动销售额同比增长15%。其中：家用电器类芯片适配于白电的AC-DC和Gatedriver市占率进一步提升，整体销售额同比增长26.28%；工控功率类芯片因安趋电子并表优化上下游资源，整体销售额同比增长114.79%；标准电源类芯片受手机市场需求周期性波动影响，整体销售额同比下降19.08%。 报告期内，公司毛利率同比趋于一致，但随着定增项目推进，公司积极储备优秀人才，加大研发项目的直接投入，研发费用同比增长63.86%，费用增速超过收入增速，导致归属于上市公司股东的净利润同比减少16.99%。如剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为8,996.88万元，同比呈增长趋势。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额1,747.17万元，同比减少主要因为：公司人员规模增大、研发项目的直接投入增加叠加本期采购支出支付的现金增加增大导致经营活动产生的现金流量净额减少。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -9,942.44 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 7,411,226.08 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益非货币性资产交换损益委托他人投资或管理资产的损益 8,324,154.80 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备债务重组损益企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 167,285.61 对外委托贷款取得的损益采用公允