2022年半年度报告 1 / 170 公司代码：688508 公司简称：芯朋微 无锡芯朋微电子股份有限公司 2022年半年度报告 2022年半年度报告 2 / 170 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 2022年半年度报告 3 / 170 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 26 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 27 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 29 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 49 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 54 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 55 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 56 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表 载有公司董事长签名的2022年半年度报告原件 其他相关资料 2022年半年度报告 4 / 170 第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司 苏州博创 指 苏州博创集成电路设计有限公司 深圳芯朋 指 深圳芯朋电子有限公司 香港芯朋 指 香港芯朋微电子有限公司 芯朋科技 指 无锡芯朋科技发展有限公司 上海复矽 指 上海复矽微电子有限公司 安趋电子 指 无锡安趋电子有限公司 普敏半导体（上海） 指 普敏半导体科技（上海)有限公司 滁州华瑞微 指 滁州华瑞微电子科技有限公司 大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 股东大会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会 董事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司董事会 监事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司监事会 《公司章程》 指 《无锡芯朋微电子股份有限公司章程》 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 报告期 指 2022年1月1日-2022年6月30日 报告期末 指 2022年6月30日 元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元 集成电路（Integrated Circuit，简称“IC”) 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路设计 指 包括电路功能定义、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制及验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程。 电源管理芯片、电源管理集成电路 指 电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，在电子设备系统中担负起对电能的交换、分配、检测及其他电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。 模拟芯片 指 处理连续性模拟信号的集成电路芯片。电学上的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然物理量而形成的连续性的电信号。 数字芯片 指 基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路，包括微元件，存储器和逻辑芯片。 AC-DC 指 把交流电转成直流电，既可代指这种转变的过程，也可指能够实现这种功能的电子电路和设备。 DC-DC 指 把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电， 2022年半年度报告 5 / 170 既可代指转变的过程，也可指能够实现这种功能的电路。 Gate driver 指 给功率器件栅极提供控制和驱动信号的芯片，简称驱动芯片。 功率器件 指 已经封装好的MOSFET、IGBT等产品。芯片制作完成后，需要封装才可以使用，封装外壳可以给芯片提供支撑、保护、散热以及电气连接和隔离等作用，以便使器件与其他电容、电阻等无源器件和有源器件构成完整的电路系统。 晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。 封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程。 Fabless 指 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。 IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式。 定增项目 指 新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况 公司的中文名称 无锡芯朋微电子股份有限公司 公司的中文简称 芯朋微 公司的外文名称 Wuxi Chipown Micro-electronics limited 公司的外文名称缩写 Chipown 公司的法定代表人 张立新 公司注册地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司注册地址的历史变更情况 2021年12月8日经无锡市行政审批局核准变更住所 原住所：无锡新吴区龙山路2-18-2401、2402 现住所：无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司办公地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 公司办公地址的邮政编码 214028 公司网址 http://www.chipown.com.cn 电子信箱 ir@chipown.com.cn 2022年半年度报告 6 / 170 报告期内变更情况查询索引 无 二、 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 易慧敏 孙朝霞 联系地址 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦 电话 (0510)85217718 (0510)85217718 传真 (0510)85217728 (0510)85217728 电子信箱 ir@chipown.com.cn ir@chipown.com.cn 三、 信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn 公司半年度报告备置地点 公司董事会秘书办公室 报告期内变更情况查询索引 无 四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 芯朋微 688508 / (二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （1－6月） 上年同期 本报告期比上年同期增减(%) 营业收入 375,400,560.99 326,443,212.96 15.00 归属于上市公司股东的净利润 58,337,836.59 70,278,361.98 -16.99 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 45,349,507.52 63,187,694.05 -28.23 经营活动产生的现金流量净额 17,471,716.76 82,839,930.21 -78.91 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 1,468,629,193.67 1,514,67