▶ GTC –关注1.我们等待NVIDIA CEO发布公司下一代AI芯片的路线图,包括Rubin Ultra、Feynman ,以及为低延迟推理工作负载构建的LPU2. # scale-out网络的Infiniband(Quantum-X)和Ethernet(Spectrum-X)# CPO Switch 的详细信息,以及潜在供应链合作;3. # sca 野村:GTC & OFC展望(0305) ▶ GTC –关注1.我们等待NVIDIA CEO发布公司下一代AI芯片的路线图,包括Rubin Ultra、Feynman ,以及为低延迟推理工作负载构建的LPU2. # scale-out网络的Infiniband(Quantum-X)和Ethernet(Spectrum-X)# CPO Switch 的详细信息,以及潜在供应链合作;3. # scale-up CPO解决方案,预计将在2027E的Rubin Ultra(NVL576 )平台上采用;4.管理层对Feyman或更晚期平台上更先进的# OIO(Optical IO 用于芯片间连接)解决方案; ▶ OFC –1.我们认为领先的CSP仍会偏好NPO(near-field packaged optics)而非CPO; 2. pluggable transceiver,我们预期2026F-2027F将持续技术升级,关注400G EML芯片和高功率CW Laser(用于3.2Transceivers)、LPO Transceiver,以及TLFN和MicroLED等新材料。 ▶ 光通信行业的关键驱动因素:1)基础设施投资和技术升级(从800G到1.6T收发器,从Silicon Photonics到CPO),我们认为CPO将在scale-up 网络中占主导地位,而在scale-out网络中,可插拔收发器将仍是主导解决方案。 我们估计2030F scale-out CPO交换机的TAM为235亿美元,2030F scale-up CPO解决方案的TAM为1040亿美元。 2)对于CPO供应链,我们认为光引擎/外部激光模块(包括高功率激光器)/FAU/MPO光纤/shuffle box是可能享有高内容价值和技术壁垒的关键组件。 我们估计这些组件在2027F CPO交换机中的价值份额约为38%/19%/8%/10%/4%