DISCO是全球晶圆切割与减薄设备的龙头,长期保持70%-80%的市场份额,围绕“切、磨、抛”三大核心技术构建完整产品谱系。
本次会议核心观察:
- HBM堆叠需求提升:HBM堆叠层数增加后,单颗产品需约10次研磨,显著提升DISCO设备需求量。
- 产能瓶颈与应对:产能核心瓶颈在于人员储备,公司正通过提高厂内自动化水平提升产能。
- 新兴技术驱动需求:面板级封装(PLP)尺寸放大有利于提升客单价;光电融合(CPO)技术对光器件微型加工需求,进一步增加对DISCO切割和研磨设备的需求。
2026年展望:
- 存储从HBM3E向HBM4/4E升级,逻辑制程向3nm演进,晶圆极薄化成为刚需。
- DISCO独有的干式抛光技术作为混合键合的关键技术,有望在HBM4时代锁定核心份额。
- 逻辑芯片方面,单颗CoWoS面积扩大及Chiplet架构复杂化,带动高端激光切割机需求增长。
国产设备机会:
- 国产切磨抛设备龙头光力科技已进入国内头部封测等厂商供应链,或受益于需求外溢效应和封测景气度上行。