方正电新复合铜箔行业更新260308量产工艺打通迈入奇点时刻

#复合铜箔量产堵点打通1)辊压断带：通过基膜改性，抗拉强度超350MPA ，同时延伸率更优。 2)快充和循环：瞬时充放电倍率可承受5C，完全满足快充问题；循环圈数提升5-10%，已满足上车标准。 水电镀效率：采取滚轮导电增厚替代夹点电镀，卷对卷多段导电辊串联进行增厚，可精准控制镀层厚度 #复合铜箔量产堵点打通1)辊压断带：通过基膜改性，抗拉强度超350MPA，同时延伸率更优。 2)快充和循环：瞬时充放电倍率可承受5C，完全满足快充问题；循环圈数提升5-10%，已满足上车标准。 3)水电镀效率：采取滚轮导电增厚替代夹点电镀，卷对卷多段导电辊串联进行增厚，可精准控制镀层厚度与均匀性；该方案线速快，幅宽大、良率高，极大降低工艺成本。 极耳焊接：采取精密电镀方案形成全金属极耳，避免转接焊环节，可直接对接当前锂电池生产线。 5）订单节奏：头部电池厂已有3个项目通过测试，包含上车项目；已通知核心供应商做好量产准备，预计年内进入实质量产。 #电池材料通胀背景下的稀缺降本增效方案1)2026年初以来，铜价维持在约10万元/吨以上的高位区间，传统铜箔电池成本占比升至约12% ；2)当前采取磁控溅射+水电镀（滚镀），整体铜用量减少2/3，工艺成本降低50%，综合成本降低15%-20%，能量密度提升7%。 #复合铜箔技术助推HVLP高端铜箔发展HVLP铜箔生产过程更加严苛精密，较传统锂电铜箔核心在于通过表面处理，满足粗糙度（Rz ）与剥离强度的需求；复合铜箔中的表面处理能力以及磁控溅射与精细电镀的核心knowhow，有望成为高端HVLP新工艺路径，加速锂电铜箔产能向高端电子电路铜箔产能切换。 根据我们此前发布的报告：①复合铜箔量产化过程中设备是关键，基膜环节仍存在较多提升空间。 ②30年复合铜箔市场空间可达1247亿元。 ③建议先设备后材料，优先关注具备电化学能力和膜材改性的厂商。