本报告研究了复合铜箔在电气设备行业的应用。复合铜箔相比于传统铜箔更加安全并提升能量密度,将形成大规模替代。复合铜箔工艺上分为两步法和三步法,包括了磁控溅射、真空蒸镀和水电镀等步骤,与传统集流体的电解工艺存在差异。复合铜箔的成本远低于传统铜箔,大规模量产后PET铜箔成本约为2.85元/平,比传统铜箔(3.7元/平米)下降0.85元/平米,后续伴随良率持续提升,成本还有持续下降的空间。复合铜箔市场空间广阔,预计25年复合铜箔市场空间为323亿元,CAGR=194%,30年市场空间2357亿元,CAGR=81%。建议关注宝明科技、东威科技、骄成超声等公司。
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