电气设备行业专题研究：复合铜箔：认证量产加速，市场空间广阔

本报告研究了复合铜箔在电气设备行业的应用。复合铜箔相比于传统铜箔更加安全并提升能量密度，将形成大规模替代。复合铜箔工艺上分为两步法和三步法，包括了磁控溅射、真空蒸镀和水电镀等步骤，与传统集流体的电解工艺存在差异。复合铜箔的成本远低于传统铜箔，大规模量产后PET铜箔成本约为2.85元/平，比传统铜箔（3.7元/平米）下降0.85元/平米，后续伴随良率持续提升，成本还有持续下降的空间。复合铜箔市场空间广阔，预计25年复合铜箔市场空间为323亿元，CAGR=194%，30年市场空间2357亿元，CAGR=81%。建议关注宝明科技、东威科技、骄成超声等公司。