开源电子2026科技芳舟第5期3月重视设备耗材扩产链20260226

2026年02月27日13:08 关键词 半导体设备半导体材料投资机会涨价链CCL靶材扩产海力士长春长新盛和金威先进逻辑存储AI芯片晶圆代工国产化设备公司华创中威拓金。28纳米 全文摘要 在近期的讨论中，重点关注了半导体板块的投资机会，特别是三月份在半导体设备和材料领域的投资机遇。回顾往期，2022年底至2023年初，涨价链表现突出。 开源电子2026科技芳舟第5期：3月重视设备+耗材扩产链-20260226_导读 2026年02月27日13:08 关键词 半导体设备半导体材料投资机会涨价链CCL靶材扩产海力士长春长新盛和金威先进逻辑存储AI芯片晶圆代工国产化设备公司华创中威拓金。28纳米 全文摘要 在近期的讨论中，重点关注了半导体板块的投资机会，特别是三月份在半导体设备和材料领域的投资机遇。回顾往期，2022年底至2023年初，涨价链表现突出。虽Q4设备板块有所回调，但未实质性影响半导体扩产计划。特别提及海力士150亿美元洁净室投资，预示存储板块扩产启动，暗示行业将迎来更多投资机会。讨论覆盖存储设备、先进逻辑及成熟制程扩产预期，对半导体设备公司订单增长及估值持乐观态度。三月份被视为订单加速释放的关键时期，推荐关注存储设备占比高及有先进逻辑扩展潜力的公司，为投资者提供了具体的投资标的和策略。 章节速览 00:00三月半导体设备与材料投资机会分析 分享了三月半导体设备与材料的投资机会，强调海力士150亿美金投资计划、国内存储设备扩产预期提升至14-15万片，以及先进逻辑产能至2030年冲击50万片的计划，指出三月设备招标启动将加速订单增长，看好整个板块表现及个股弹性与空间。 05:32存储芯片扩产推动半导体设备订单大幅增长 对话讨论了存储芯片制造商在2026年的扩产计划，预测订单增速将翻倍，特别是长存和长兴的产能扩张，将带动半导体设备公司如华创、中威及拓金的订单显著增长，预计2026年总扩产将达到14到15万片，比2025年增加50%以上。 11:47中国先进逻辑芯片代工产能需求与扩展趋势 讨论了中国在AI芯片、通讯芯片及手机芯片等领域对先进逻辑代工的庞大需求，指出当前国内代工产能严重不足，预计未来五年需求将达到16万至20万片晶圆。同时，强调了国产化进程中，如华为、寒武纪等企业面临的代工瓶颈，以及中兴等厂商在工艺上的进展，预示着先进逻辑扩展将成为半导体行业的重要趋势。 17:10半导体设备行业扩产需求与投资价值分析 对话讨论了半导体设备行业未来扩产的需求，包括先进逻辑、成熟逻辑及存储逻辑外包的增长趋势，预计到2030年行业将有巨大增长空间。当前，28纳米产能的扩产需求尤为突出，预计会带动庞大的市场需求。此外，短期内设备密集下单、企业上市进展等催化因素也将推进行业发展，使半导体设备行业成为兼具弹性和确定性的优质投资选择。 20:56半导体设备行业投资策略与市场前景分析 当前全球处于扩产大周期，中国亦不例外，先进逻辑存储等领域将迎扩展放量。半导体设备领域被视为高景气度选择，主要围绕存储设备公司和先进逻辑设备公司两条主线。存储设备公司如中威、拓金等因高存储敞口及产品验证通过有望获得大订单。先进逻辑设备公司如金策电子，其主力设备在验证通过后可能驱动大几十亿订单增长，对市值有显著促进作用。整体来看，半导体设备行业前景广阔，是当前投资的优质标的。 27:19北方华创受益于半导体行业增长，市值或达5000亿 北方华创在半导体设备领域优势明显，订单有望从481亿增长至700亿，公司人员与研发投入大幅增加，估值中枢上调，市值可能冲击5000亿。行业增长动力包括先进逻辑、成熟制程及存储领域的扩展，设备板块订单释放将带来拐点性机会，存储占比高的公司及先进逻辑占比高的公司值得重点关注。 发言总结 发言人2 他，即开源证券的半导体设备研究员，近期更新了对半导体设备细分市场的观察。指出自去年10月以来，存储芯片扩产计划显著上调，预计到2026年，全球半导体产能将扩展至10万至12万片/月。具体而言，长存与长兴两大厂商计划于2025年合计扩产8万片，其中长存着重于二期与三厂的扩建，预计上半年完成建设，开始投产；长兴则聚焦于在北京、合肥和上海的新厂扩产计划，总扩产规模亦达8万片。发言人强调，存储芯片及先进逻辑芯片，特别是AI芯片与通讯相关芯片的需求大幅增长，预估未来五年内，先进逻辑芯片需求将达7万片以上。展望未来，发言人认为半导体设备市场在景气度、短期催化及长期发展潜力上，具备极高的投资性价比，预计今年订单量将显著增长，特别是在先进逻辑芯片与存储芯片领域。最后，发言人看好半导体设备市场表现，特别指出北方华创等公司表现值得期待，预期其市值将与订单量同步增长。 发言人1 她，陈芳，开店的首席，于线上投资者会议中分享了对电子板块，尤其半导体设备和相关半导体材料的投资看法。她指出，三月份是投资半导体设备的关键时期，因该时段设备板块在经历回落后，上市节奏得到调整，预期将有进一步提升。陈芳提到，海力士150亿美元投资计划的宣布标志着存储板块扩产的启动，预示着国内外对半导体设备和材料的需求将增长。她强调，三月份设备招标的开始将推动订单加速，为市场带来积极信号。最后，她建议投资者关注与存储和先进逻辑产能扩张相关的公司，以抓住投资机会。 要点回顾 三月份对于半导体设备及材料板块有哪些投资机会需要重点关注？ 发言人1：在三月份，我们尤其重视半导体设备和相关半导体材料的投资机会。这一板块在Q4曾有较大涨幅，但由于上市节奏推迟等因素出现回撤，但这些仅为情绪上的影响，并未改变半导体扩产尤其是先进逻辑和存储过程的需求。目前，设备板块中的几大科技巨头如长春长新、盛和金威等上市进程已修正并将在未来季度内有明确的IPO时间节点。 存储器厂商近期有何重大变化，对半导体设备市场有何影响？ 发言人1：海力士昨日宣布了全球范围内的150亿美金洁净式投资计划，打破了存储器板块扩产节奏保守的预期，打响了扩产的第一枪。随着海外存储器厂商纷纷跟进扩产，国内厂商也将以更激进的态度进行扩展，这将对国内半导体设备行业产生巨大推动作用。 全球及A股设备公司的情况如何，以及三月份会有何变化？ 发言人1：全球尤其是美股的设备公司，在先进制程和存储领域设备购买期均将增加，订单与业绩坚挺，股价上涨。相比之下，A股在综合回撤后有望继续向创新高方向演绎，其中设备招标会在年后启动，将进入订单加速阶段，为三月份带来重要节奏变化。此外，先进逻辑产能扩展计划也从无预期转变为有预期，预计整个半导体板块在三月份会有较好表现。 国内存储设备厂商的具体扩产规划是怎样的？ 发言人2：目前，国内存储设备厂商如长存和长兴的扩产规划有所上修，预计2026年的扩产产能将达到14万片至15万片左右。其中，长存的二厂和三厂产能规划尤为关键，二厂已达到8万片产能，预计今年完成剩余2万片增量；三厂新厂在武汉，目前正处于结晶收尾阶段，预计今年六月份后完成封顶，随后几个月内会开始设备下单和交付，为下半年正式投产铺路，这也预示着相关订单可能在今年三月份有所体现。 长存这边的扩产情况大概是什么样的？ 发言人2：长存这边通过产业数字验证，预计整体扩产约6万片，相较于2025年规划的3万片，实现了翻倍提升。这将导致半导体设备厂商的订单增长高达百分之百。 目前长兴的主要扩产主体有哪些？ 发言人2：长兴的主体扩产主要分布在合肥、北京以及上海新厂。其中，当前总产能在22万片到27万片之间，北京和合肥还有2万到3万片的空缺，预计今年会全部补充完毕。此外，上海新厂规划产能为10万片，预期在今年上半 年会增加一半产能，下半年继续补充剩余产能。 预计长存在今年的整体扩产规模是多少？ 发言人2：预计长存在今年的整体扩产规模约为北京和合肥的3万片加上上海新厂的5万片扩展，总计大概8万片，相比之前2025年的5到6万片，增速超过50%。两家公司合计扩产规模有望达到14万到15万片，远高于去年的8万到9万片，订单增速实现翻倍增长。 存储器领域之外，还有哪些领域有较大的预期差和扩产空间？ 发言人2：先进逻辑领域是另一个有巨大预期差的扩产扩展领域。由于受制于美国的制裁，中国本土半导体及AI芯片厂商在先进制程代工方面高度依赖台积电。然而，随着华为、寒武纪和海光等企业受到限制，他们不得不转向国内先进逻辑厂商寻求代工服务，而这些国内厂商的总体产能远远不能满足需求。 对于先进逻辑芯片代工的需求预测是如何的？手机芯片对先进逻辑芯片的需求又如何？ 发言人2：我们根据测算，仅考虑AI芯片，未来五年内对先进逻辑芯片代工的需求可能超过7万片；同时，考虑到AI芯片分离出的IO贷代工需求以及通讯相关芯片的需求，先进逻辑芯片的总体需求将达到约10万片。这只是保守估计，若考虑到未来技术迭代中类似腾和寒武纪采用的先进制程代工模式，以及通讯芯片的需求，先进逻辑芯片代工的需求将更为庞大。手机芯片，尤其是像华为这样的厂商，其出货量巨大，未来有望恢复甚至超过2亿部级别，这将带动大量SOC芯片的需求。根据简单测算，不同出货量对应的先进逻辑芯片产能需求大致为3.5万到4万片至6万片不等。综合以上各项需求，预计整个先进逻辑芯片的需求将达到16万片到20万片的总规模。 在当前情况下，需求端是否能支持半导体设备的大幅扩产？ 发言人2：是的，需求端能够支持我们的扩产计划。从产业链跟踪到的消息来看，包括中兴、华为以及其他SRD和北京的一些厂商在内，他们在工艺上都有明确的进步，例如中兴的良率已超过30%，基本满足量产要求。因此，我们认为先进逻辑的扩展是半导体设备行业的大趋势。 今年预计扩产的片数是多少？ 发言人2：我们预计今年总体扩产片数约为8万片，相较于去年的4万到5万片，今年将实现50%以上的增速。 成熟逻辑方面的情况如何？ 发言人2：成熟逻辑过去两年因245纳米、50纳米及90纳米生产线产能进入库存消耗阶段而扩产较少。但当前许多晶圆厂开始扩大28纳米产线，尤其是28纳米更广泛应用于SOC、IOT及汽车芯片，并且存储器逻辑外包也是重要需求来源。市场趋势显示，无论是3D NAND还是未来DRAM，都会将存储逻辑运算外包给专业逻辑代工厂商。 存储和先进逻辑未来会有怎样的扩产需求？ 发言人2：考虑到未来存储和先进逻辑的需求，尤其是存储的3D NAND和可能的百万片以上需求，而全球28纳米产能仅80-100万片，这将带动庞大的扩展需求。因此，无论是存储、先进逻辑还是成熟逻辑，未来都将迎来大规模的扩产爆发。 对于半导体设备的投资价值有何看法？ 发言人2：当前半导体设备行业在景气度、短期催化以及整体估值和远期空间方面都具备极高的投资性价比。三月份将会有设备密集下单的现象，同时长存等公司可能开始上市进程，这些都构成了催化节点。从长远来看，到2030年，许多半导体设备公司的远期弹性至少有翻倍以上的提升，因此半导体设备是最佳的投资选择。 在景气度投资方面，有何具体主线建议？ 发言人2：主线一是关注一些设备公司，特别是那些存储设备公司，如中微、拓荆、金智达等，它们在存储领域的敞口较高。其中，中微存储敞口高达60%，拓荆同样达到60%。此外，金智达的9600GPSGBPS测试机已通过长春长青验证，今年有机会获得较大订单。像新源威、新垣威等公司在图胶显影环节也具有较大远期空间，尤其是信源威的图胶显影设备，目前只有新源威和圣美上海在做，且新源威处于绝对头部位置。如果项目重复订单在长春顺利通过测试，有望在今年九月到十月间看到重复订单的下达。 中科飞测在存储领域的验证情况如何？ 发言人2：中科飞测在存储领域的验证情况相对乐观，名厂设备已进入长城进行测试，新客户也参与其中。预计中科飞测可能在长存扩产中获得大部分名厂订单，同时其暗场无出行、AOI、量测设备（如OCD overly和模后设备）是其在存储领域的优势领域，将受益于长春地区的扩产过程。 金策电子在先进逻辑领域的表现和客户情况怎样？ 发言人2：金策电子在先进逻辑领域有较大市场份