AI算力行业周报：AMD拿下Meta订单，英伟达业绩超预期

投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年03月02日 ◼分析师：吕卓阳◼SAC编号：S1050523060001 投 资 要 点 AMD拿下Meta千亿AI芯片订单 AMD与Meta宣布达成一项重磅合作，Meta将部署包括最高达6GW的AMD Instinct GPU在内的AMD算力。根据协议安排，Meta还将分阶段获得多达1.6亿股的认股权证，约等于AMD 10%的股份。AMD董事会主席兼CEO苏姿丰在电话会中透露，每1GW GPU订单的规模将达到“百亿美元”量级，据此推算，此次合作的整体规模至少超过了600亿美元（约合人民币4120.5亿元）。而《华尔街日报》的报道称，这笔交易的价值将超过1000亿美元（约合人民币6867.5亿元）。支持首个1GW算力部署的产品预计将于2026年下半年开始出货。 英伟达公布2026财年第四季度及财年财报 英伟达公布截至2026年1月25日的第四季度创纪录收入681亿美元，环比增长20%，同比增长73%。2026财年收入为2159亿美元，同比增长65%。本季度，GAAP和非GAAP毛利率分别为75.0%和75.2%。2026财年，GAAP和非GAAP毛利率分别为71.1%和71.3%。本季度，GAAP和非GAAP稀释每股收益分别为1.76美元和1.62美元。2026财年，GAAP和非GAAP稀释每股收益分别为4.90美元和4.77美元。其中，数据中心第四季度收入创纪录地达到623亿美元，环比增长22%，同比增长75%，主要由加速计算和人工智能推动。英伟达对2027财年第一季度提出展望：预计收入为780亿美元，预计GAAP和非GAAP毛利率分别为74.9%和75.0%。我们认为英伟达业绩超预期+ GTC大会临近，海外算力再起催化，建议关注海外算力链。建议关注：通富微电、中微公司、沃尔核材、澜起科技、寒武纪。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，2月23日-2月27日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业上涨4.07%，位列第13位；通信行业上涨4.76%，位列第10位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，2月23日-2月27日当周，估值前三的行业为国防军工，计算机和电子行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为75.19，53.04。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，2月23日-2月27日当周，AI算力相关细分板块大部分呈上涨态势。其中，印制电路板板块涨幅最大，达到12.78%。通信终端及配件板块涨幅最小，达到0.52%。估值方面，数字芯片设计、其他电源设备、其他计算机设备板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周通信板块主力净流出79.59亿元，主力净流入率为-1.03%，在31个申万一级行业中排第18名；电子板块主力净流入13.50亿元，主力净流入率为0.07%，在31个申万一级行业中排第6。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况：上周印制电路板板块主力净流入81.37亿元，主力净流入率为2.58%,在8个子行业中排第1名;通信网络设备 及器件板块主力净流出50.09亿元，主力流入率为-1.22%，在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除 2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77% 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年1月，中国台湾PCB原料厂商实现营收478.18亿新台币，同比增长26.41%，环比上涨8.05%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收414.30亿新台币，同比增长27.05%，环比上涨9.19%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收45.52亿新台币，同比上升19.78%，环比上涨0.07%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收8.20亿新台币，同比增长45.92%；环比增长9.29%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 广州再添两大百亿级半导体项目，聚焦AI领域 2月25日，广州市召开全市高质量发展大会，现场以视频形式公布重大签约项目清单，共签约57个项目，协议投资总额1305亿元，涵盖智能装备与机器人、人工智能、新能源与新型储能、生物医药与健康、低空经济与航天航空、现代金融、细胞与基因、智能网联与新能源汽车、半导体与集成电路、具身智能、船舶与海洋工程等21个产业领域。 据广州日报报道，在57个重大签约项目中，制造业中投资百亿级项目就有4个，彰显出广州坚持产业第一、制造业立市，推动“两业融合”“两化转型”，促进产业蝶变、底座夯实、结构优化，做强全国先进制造业基地的决心与魄力。 其中，广州市南沙区人民政府、中船黄埔文冲船舶有限公司、广船国际有限公司计划投资中船集团系列项目，项目计划总投资100亿元，着力巩固广州船舶与海洋工程产业优势；黄埔AI芯片高端集成电路载板项目与黄埔AI算力高端印制电路板项目计划总投资分别为100亿元，将落地黄埔区，带动半导体与集成电路产业再上一层楼；增城高端纺织智造产业园项目则将进一步推动时尚消费品行业向“数智化”转型。2025年6月，《广州开发区黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》发布，以推动区域集成电路产 业加快锻造长板、补齐短板，构建自主可控产业生态，大力实施“广东强芯”工程。该措施共10条内容，通过设置推动产业集聚发展、提升高端芯片设计能力、支持核心设计工具国产化替代、加快制造能级提升、推进材料、设备和零部件强链补链、发展先进封装测试工艺、提升产业创新水平、推动产业融通发展、加强要素支撑保障等条款，突出产业引导发展方向，补齐发展短板，推动产业强链补链。 2.2、行业动态整理 开普云终止收购南宁泰克100%股权将继续深化AI算力布局 2月24日，开普云发布公告，宣布终止筹划以现金加发行股份的方式收购南宁泰克半导体有限公司（以下简称“南宁泰克”）100%股权的重大资产重组事项。根据此前的规划，开普云拟通过支付现金的方式购买深圳市金泰克半导体有限公司持有的南宁泰克70%股权， 并以发行股份的方式购买其剩余30%股权，同时募集配套资金。自该计划启动以来，公司严格按照相关法律法规要求，组织交易各方及中介机构积极推进各项工作，并对标的资产开展了必要的尽职调查、审计与评估。然而，受市场环境变化影响，交易双方最终未能就核心交易条款达成一致。基于审慎性考虑，为切实维护公司及全体股东的利益，开普云董事会经充分研究后，决定终止本次重大资产重组。尽管重组事项终止，但开普云在公告中明确表示，公司将坚定推进“AI基础设施+智能体+智慧应用”的核心 战略。在AI基础设施层面，公司将持续围绕AI算力所需的关键技术方向进行布局，着力解决数据性能对AI算力效率的制约问题，以提升AI应用的整体效率。公司强调，未来仍将通过内生式发展与外延式并购并举的路径，不断增强在算力运营、数据存储等领域的能力， 持续构建“算、存、运”一体化的AI基础设施综合实力，并深化AI技术在行业客户核心场景中的应用落地。目前，开普云已推出多款深度服务实际场景的AI应用，为公司的长期发展规划奠定了技术储备和业务基础，也为后续持续获取订单、扩大AI业务规模提供了有力保障。 2.3、行业动态整理 莱特光电：控股子公司拟投资10亿元建设石英布研发中心及生产基地项目 2月27日，陕西莱特光电材料股份有限公司（科创板股票代码：688150）发布公告，宣布公司拟通过控股子公司陕西莱特夸石材料有限公司（以下简称“莱特夸石”），投资建设石英布研发中心及生产基地项目，项目计划总投资额达10亿元，旨在抢抓AI算力时代石英布赛道机遇，推进公司向新材料平台型企业转型。公告显示，该项目选址于陕西省西安市高新区，主要开展石英纤维电子布（简称“Q布”）的研发、生产与销售，项目总投资包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，其中第一阶段投资规划约4亿元，后续投入将根据产能释放及市场实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成，投产后规划年产Q布1200万米。莱特光电是国内领先的OLED有机材料供应商、国家级专精特新“小巨人”企业，核心业务聚焦OLED终端材料，2025年上半年该业