苏州固锝机构调研纪要

调研日期: 2026-02-27 苏州固锝电子股份有限公司成立于1990年,是中国电子行业半导体行业的知名企业之一,也是江苏省的高新技术企业。公司于2006年在深交所上市,年销售额达到了18.04亿元人民币。公司拥有完整的供应链体系,是从晶圆到封测都能提供服务的厂商之一。公司的整流器产品在国内市场占有率领先,是行业内最具特色的IC封装设计公司之一。公司下辖9个子公司,员工数量超过2000人,销售网络和技术支持团队覆盖全球。苏州固锝秉承品质至上的原则,坚持走绿色制造、绿色设计、绿色采购、绿色销售的道路,以期实现股东利益最大化的企业经营目标。 投资者提出的问题及公司回复情况: 1、问:公司在 2025 年经营性现金流明显改善,资产负债率降低,主要采取了哪些举措? 答:由于行业周期的变化,苏州晶银从 2024 年下半年开始调整信用政策,对于超期比较严重的客户加强了超期款的催收力度,化解坏账风险,同时积极降低资产负债率,从而确保了财务状况健康稳定。 2、问:公司如何看待银包铜浆料和纯铜浆料技术的发展? 答:公司已经掌握了银包铜浆料和纯铜浆料两种技术路线。银包铜浆料由于可以在现有电池产线直接替代纯银浆,在目前高银价的时期,客户更容易接受。而纯铜浆方案需要客户端对电池生产设备进行改造,增加固定资产支出,在客户推广方面存在一定的难度。目前,公司已经攻破银含10%的银包铜浆料技术难关,5%银含的银包铜产品也在研发测试过程中。 3、问:公司如何应对银价波动对成本的影响? 答:苏州晶银通常根据下游客户的订单需求,同步向供应商以"背靠背"的方式采购银粉:即在接到客户订单的同时锁定银价。这种模式能够有效对冲银价波动的风险。苏州晶银的利润主要来源于浆料加工费的部分,而光伏浆料的加工费相对稳定,受银价波动的影响很小。 4、问:公司在马来西亚的半导体工厂发展如何? 答:马来西亚的半导体工厂作为公司在海外的半导体产品封测基地,主要承接海外客户的订单,以应对地缘政治给行业带来的挑战。同时,随着国内半导体行业竞争的加剧,更多的半导体企业开始关注海外市场,公司在这方面将发挥先发优势,努力把马来半导体工厂做成公司未来的增量板块。 5、公司在半导体板块的发展规划? 答:苏州固锝是国内最早从事半导体分立器件研发、生产的企业之一,产品涵盖 50 多个系列、7000 多种型号。多年来,公司通过并购整合,目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。未来,公司将重点发展车规级产品和功率器件产品(特别是小信号器件),同时逐步进行全球化布局,进一步开拓海外市场。 接待过程中,公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。