苏州固锝机构调研纪要

调研日期: 2025-02-25 苏州固锝电子股份有限公司成立于1990年,是中国电子行业半导体行业的知名企业之一,也是江苏省的高新技术企业。公司于2006年在深交所上市,年销售额达到了18.04亿元人民币。公司拥有完整的供应链体系,是从晶圆到封测都能提供服务的厂商之一。公司的整流器产品在国内市场占有率领先,是行业内最具特色的IC封装设计公司之一。公司下辖9个子公司,员工数量超过2000人,销售网络和技术支持团队覆盖全球。苏州固锝秉承品质至上的原则,坚持走绿色制造、绿色设计、绿色采购、绿色销售的道路,以期实现股东利益最大化的企业经营目标。 本次调研的主要内容是苏州固锝电子股份有限公司(以下简称“苏州固锝”“固锝”)及全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司(以下简称“苏州晶银”、“晶银”)经营情况的调研,具体内容如下: 1、苏州晶银2024年的经营情况如何? 2024年,公司光伏银浆业务的收入继续保持稳步增长,N型浆料产品出货量及客户市场占有率同步提升。同时,Topcon 电池在2024年成为市场主流,苏州晶银紧紧抓住市场机遇,加强技术研发和市场开拓,成功实现了浆料产品的转型,Topcon浆料出货占比大幅增加,特别是开发的激光辅助烧结工艺(LECO)专用银浆产品,性价比优势明显,获得多家头部客户的认可。2024 年,苏州晶银优先开发出TOPCon电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品,尤其低固含、窄线宽正背面细栅产品,帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域,苏州晶银异质结电池低温浆料在技术上继续保持行业先进水平,并已经实现30%左右银含低成本银包铜浆料量产。 2、目前,光伏银浆产品的加工费情况。 目前,光伏浆料产品的加工费相对稳定。其中,HJT浆料的价格由于市场规模相对较小,浆料的加工费相对较高。 3、公司传感器业务如何? 苏州固锝的参股公司苏州明皜传感科技股份有限公司是做传感器设计业务的,苏州固锝有传感器封测业务,主要封装的传感器产品包括压力传感器、光学传感器、运动传感器等类型,目前,传感器封装业务占苏州固锝半导体业务的总体比例较小。 4、公司研发费用的支出情况? 公司非常重视产品技术创新和拓展,2024年,公司研发费用同比增长较快,主要用于半导体技术的升级、产品品类的扩展以及光伏浆料的迭代与新客户开发。 5、请介绍一下苏州晶银在海外设立子公司的情况。 2023年,苏州晶银在马来西亚投资设立了子公司,目前,该子公司已经顺利投产并批量供货,并新增多家海外客户,未来有望成为公司新材料板块在海外的生产基地。 接待过程中,公司接待人员与投资者严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况,也未向投资者提供任何书面资料,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。