苏州固锝电子股份有限公司成立于1990年，是中国电子及半导体行业的知名企业，2006年在深交所上市，年销售额达18.04亿元人民币。公司拥有完整的供应链体系，提供从晶圆到封测的服务，整流器产品国内市场占有率领先，是行业内具有特色的IC封装设计公司。公司下辖9个子公司，员工超2000人，销售网络和技术支持团队覆盖全球，秉承品质至上原则，坚持绿色制造、设计、采购和销售。
-
三代半导体产品量产及营收目标
公司积极布局第三代半导体产品的规模化量产，但未明确是否已量产。关于2025年60亿元营收目标，公司表示将密切市场需求变化。
-
商业航天及银包铜产能
公司产品广泛应用于航空航天等领域，银包铜产品受下游需求影响，量产规模不大，产能可迅速响应需求。
-
储能、固态电池等领域的技术储备
公司车规级功率器件应用于电动车窗、照明等场景，感谢建议，但未明确是否与小米汽车或抖音手机合作。
-
定增事项
定增方案尚在交易所审核阶段，公司、中介和监管方持续推进，具体时间表无法预估，将及时披露进展。
-
定增审核进展
同上，尚在审核阶段，各方持续推进，无明确时间表，将按要求披露。
-
机器人市场战略
公司积极布局第三代半导体，未来产品是否用于机器人市场尚未明确，投资需注意风险。
-
基本每股收益下降及市值管理
半导体板块通过优化产品结构和全球化战略提升盈利；新材料板块（苏州晶银）保持技术领先，已实现10%银含量银包铜量产。公司通过增强投资者交流提升公司透明度。
-
“增收不增利”现象及改善措施
业绩受市场竞争、技术迭代等因素影响，未来将通过优化产品结构、提升竞争力及全球化战略提升盈利能力。
-
与中兴通讯的业务往来
公司产品应用于通讯行业的服务器和5G通信电源。
-
四季度的业绩预计
按深交所规定，业绩预告最迟于2026年1月披露，请关注巨潮资讯网公告。
-
激励措施与业绩增长
公司将严格按照激励条件考核对象，推动业绩达成。
