周观点：关注LPU——AI推理的下半场投资机遇
LPU：关注AI推理的下半场投资机遇
LPU：基于SRAM架构创新，驱动AI推理新机遇
- 英伟达斥资200亿美元获取AI芯片初创公司Groq的技术非独家许可并吸纳其核心团队，Groq独创LPU，专为顺序处理的计算密集型任务设计，在大语言模型推理过程中可实现每秒数百Token的瞬时输出。
- LPU通过将数据存储于片上SRAM并构建本地化数据流处理机制，减少对外部HBM的依赖，显著降低数据传输能耗并提升系统效率，运行大型语言模型（LLMs）及其他主流模型的速度显著更快，能源效率比GPU高出多达10倍。
- LPU集成了数百兆片上SRAM作为主权重存储器，大幅降低了数据访问延迟，片上带宽高达80TB/s，访问延迟仅为HBM的几分之一。
背面供电技术有望带动嵌埋PCB需求
- 背面供电网络（BSPDN）将电源网络从晶圆正面重新定位至晶圆背面，直接从晶圆下方向前沿晶体管供电，提升处理器性能、大幅降低功率损耗并提高电源效率。
- 嵌埋PCB在空间利用和集成密度上优势明显，提高布线能力和面积利用率，单元密度可提高5%到10%，同时优化电气性能与信号完整性，具备显著的成本优势。
英伟达指引超预期，重视AI硬件板块投资机会
- 英伟达2026财年第四季度总营收达680亿美元，同比增长73%，数据中心业务收入达620亿美元，同比增长75%，环比增长22%。
- Grace Blackwell系统约占数据中心收入的三分之二，主要云服务商、超大规模企业、AI模型厂商及部分主权客户，已合计部署并消耗接近9吉瓦的Blackwell基础设施。
- 网络业务在本季度实现显著增长，第四季度网络相关收入约110亿美元，同比增长超过3.5倍，2026财年全年网络业务收入超过310亿美元。
- 公司对下一季度的业绩作出指引，预计2026财年第一季度营收约为780亿美元，全年GAAP与非GAAP毛利率分别约为74.9%和75%。
- AI从训练走向大规模推理与Agent应用，前五大云厂商及超大规模企业2026年资本支出预期已接近7000亿美元。
- 主权AI成为新的战略增长方向，2026财年主权AI收入超过300亿美元，同比增长两倍以上。
高速HBF标准发布，产业化进程逐步推进
- 高带宽闪存（HBF）旨在解决人工智能的内存瓶颈问题，将NAND闪存像HBM一样堆叠起来，提供HBM级别带宽的同时，实现16倍的容量提升。
- SK海力士与闪迪发布面向推理AI服务器的高速HBF标准，将通过HBM基片以菊花链形式进行挂载，由HBM基片内部的地址解码器与路由单元实现对HBM与HBF访问请求的隔离调度。
- SK海力士提出的H³混合架构（HBM+HBF），采用HBM与HBF相结合的混合方案，HBM直接与GPU底层相连，HBF则通过HBM基片以菊花链形式进行挂载。
相关标的
- PCB：胜宏科技、沪电股份、世运电路、菲利华、延江股份（甬强）、中材科技、宏和科技、铜冠铜箔等
- 国产算力：芯原股份、海光信息、寒武纪、中芯国际、华虹半导体
- 存储模组：香农芯创、国科微、江波龙、佰维存储等
- 存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份、恒烁股份等
- CPU：海光信息、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份、禾盛新材
- 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、苏大维格等
- 半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、天承科技、兴福电子等
- 封测：长电科技、通富微电、汇成股份等
风险提示
- 下游需求不及预期
- 研发进展不及预期
- 地缘政治风险
