hc电新Vicor很有可能通过LPU进入NV下一代Feynman供应链

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• 事件背景：据Wccftech报道，英伟达（NV）可能在3月份的GTC大会上首次亮相其下一代Feynman芯片，该芯片将采用台积电的A16（1.6纳米）芯片，并采用超强功率轨（SPR）技术和全球最小制程节点。设计图显示电源采用PCB板背面（VPD）方案。
• 供应链合作：Feynman芯片将成为Groq的LPU硬件堆栈的首次集成。NV在2025年12月花费200亿美元与Groq达成非独家技术授权协议，获得其LPU（语言处理单元）核心技术和人才，Groq的创始人是Google TPU的核心作者。
• Vicor合作机会：Groq的LPU架构追求极低电压（约0.7V-0.8V）下承载极高瞬时电流，Groq是最早采用Vicor分比式电源架构（FPA）的芯片公司之一。虽然Vicor过去几年因与NV直接合作（H100）减少而股价受压，但Groq团队加入NV后，其对Vicor方案的路径依赖为Vicor重新大规模进入NV供应链打开了“后门”。
• 研究结论：Vicor很有可能通过Groq的LPU进入NV下一代Feynman供应链，建议重点关注3月份的GTC大会。