AI智能总结
先看英伟达怎么说,“多跨越一个芯片,就多跨越一个接口,多跨越一个接口,就多增加延迟” 所以LPU架构、正交背板架构、COWOP架构,还有一些现在并不知道的技术升级,是必然会发生的。 每个架构背后的逻辑,都是尽可能去减少芯片之间的传输距离,芯片堆叠多了,必然管脚会变得极其复杂,PCB的加工难度、层数、精密度会极大程度增加,价值 PCB的催化又来了,LPU板层数又翻一倍 先看英伟达怎么说,“多跨越一个芯片,就多跨越一个接口,多跨越一个接口,就多增加延迟” 所以LPU架构、正交背板架构、COWOP架构,还有一些现在并不知道的技术升级,是必然会发生的。 每个架构背后的逻辑,都是尽可能去减少芯片之间的传输距离,芯片堆叠多了,必然管脚会变得极其复杂,PCB的加工难度、层数、精密度会极大程度增加,价值量也会极大程度增加。 所以LPU用的50多层板单价至少四五万,70多层的正交背板单价能到三四十万。 PCB在整机柜中的价值量,从最初8卡服务器的1.5%,逐步提高到5%以上,未来有望到8%以上。 行业观点保持不变:产能极度紧缺,格局非常稳定。 #重点推荐:胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、生益科技、生益电子等 新逻辑:载板今年必然还会涨价,已经成为制约芯片生产的有一大瓶颈,台湾欣兴电子已经不断新高。 欣兴在当年押注载板,HDI/高多层板业务被胜宏异军突起。