国投电子环旭电子推荐环旭电子在CPO领域聚焦系统级集成与后端

环旭电子在CPO领域聚焦系统级集成与后端制造，依托与日月光、光创联的协同布局。 集团分工上，日月光负责CPO封装核心环节，环旭电子承接系统级集成业务；与光创联形成“光与电”互补，光创联提供光器件及相关工艺支撑，环旭电子延伸SiP制程并负责CPO交换机系统组装，补全自身光器件短板。 当前CPO行业产业化进展超预期，头部巨头加速布局、量产节奏较此前规 【国投电子】环旭电子推荐 环旭电子在CPO领域聚焦系统级集成与后端制造，依托与日月光、光创联的协同布局。 集团分工上，日月光负责CPO封装核心环节，环旭电子承接系统级集成业务；与光创联形成“光与电”互补，光创联提供光器件及相关工艺支撑，环旭电子延伸SiP制程并负责CPO交换机系统组装，补全自身光器件短板。 行业产业化进展超预期，头部巨头加速布局、量产节奏较此前规划明显提速，行业景气度持续攀升。 在此背景下，我们持续看好环旭电子，公司已取得光创联控制权补全核心能力，与日月光、光创联形成明确协同，同时优先推进NPO过渡方案对接客户、同步布局越南及成都产能，叠加自研1.6T硅光模块方案优化，能充分把握行业发展机遇。