调研日期: 2026-02-03 深圳市江波龙电子股份有限公司是一家专注于Flash及DRAM存储器研发、设计和销售的公司。公司形成了固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司的存储产品被广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域,致力于为客户提供高品质、高可靠性的存储产品和服务。 1、公司新产品 mSSD 的应用情况如何?如何理解这款产品的市场空间? 答:公司mSSD 采用Wafer 级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB 贴片、回流焊等多道SMT 环节,产品具备明显的制造成本优势。 mSSD 作为传统SMT 工艺SSD 的升级形态,通过集成封装实现轻薄化、紧凑化,在满足存储协议低功耗要求、大幅降低空间占用的同时,保持了与传统SSD 相当的性能水平,并具备更优异的物理特性。mSSD 作为一项重大的产品创新,市场前景广阔,正在多家头部PC 厂商加快导入。 2、公司与闪迪 UFS 产品合作的进展如何? 答:包括公司在内,全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1 产品的能力,与此同时,搭载公司自研主控的UFS4.1 产品在制 程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品。UFS4.1 作为消费级存储的高端产品,是Tier1 大客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置,具备广阔的市场空间。公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系,以UFS4.1 为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕。 3、公司与哪些原厂有长期合作关系?晶圆供应上公司是否有充足保障? 答:公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系,并签署有长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU),在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力,以及和上下游的深度协同机制,在晶圆供应结构性偏紧的环境下,构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。 4、如何看待本轮存储周期的持续性和存储价格涨幅? 答:结合第三方机构信息来看,随着AI 推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化,特别是键值缓存(KV Cache)与检索增强生成(RAG)技术的应用,AI 推理对存储的容量需求显著扩大,叠加AI 基础设施快速扩张与HDD供应短缺,共同推动存储需求爆发式增长;受制于产能建设周期的滞后性,存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献也将较为有限。