一、全年看好PCB、光通信上游通胀涨价逻辑:
- 海外科技大厂已公布全年资本开支(CAPEX)指引,谷歌接近翻倍,其他大厂增速均超50%,二阶导数超预期向上,看好海外算力全年业绩兑现。
- 经过2-3年海外算力高景气,部分PCB及光通信上游材料环节出现紧缺,导致覆铜板、钻针、电子布、铜箔、树脂等均出现不同程度涨价,预计2026年全年持续上涨。
- 光通信上游光芯片、电芯片、光纤、隔离器等环节也同步反映通胀逻辑,有望带动相应公司业绩持续上调。
二、看好正交背板、M9材料、NPO、CPO、OCS等新技术方向:
- 新技术方向市场担忧短期良率不及预期或延后/取消,但观点是新技术趋势不可阻挡,短期良率问题是制造业正常现象,大客户技术升级路线不变。
- PCB方面,M9+Q终将应用在NVMe和ASIC算力产品,看好相关PCB、CCL、电子布等上游核心品种。
- 光通信短期仍以可插拔为主导,坚定看好相关光模块公司业绩兑现,NPO将成为阶段性性价比最高的过渡品,海外CSP大厂同时投入CPO、OCS等新技术方向。
建议重视:
- 【深南电路】NV进展超预期,ASIC、光模块产品主力供应商,存储载板国内龙头,看2400e。
- 【鼎泰高科】AI钻针持续涨价,看1200e。
- 【菲利华】Q布全球绝对龙头,看1500e。
- 【宏和科技】Low CTE涨价持续,存储载板供需严重紧缺,看700e。
- 【中材科技】电子布中的沪电股份,全能选手,看1000e。