1光模块与光芯片业务进展客户拓展与合作进展固有客户Me

客户拓展与合作进展

• 固有客户Meta、微软与xAI合作顺利；亚马逊即将达成1.6T产品+光芯片支持协议；谷歌计划周末谈判光芯片供需；英伟达提出几百只1.6T产品送样需求。
• 光芯片缺口推动公司在多个客户上取得突破，通过光芯片支持换取模块认证机会。

光模块业务进展

• Meta：一季度交付300k 800G光模块，满产生产，二季度计划每月交付50万只。
• 英伟达：计划2月交付几百只1.6T光模块样品，2月中CTO将赴以色列沟通测试标准。
• 1.6T光模块：客户需求重点，预计2027-2028年成为主力产品。
• 产品布局：单波400G EML芯片Q4量产（英伟达特别需求）；300毫瓦CW芯片与海外云厂家合作开发；持续关注LPO、CPO等新技术，但认为CPO非主要发展方向。

光芯片产能规划

• Solus二季度产能约9KK，Q4达22KK，2027年Q1达28KK，2027年目标3亿颗芯片产能（全部卖掉，优先满足内部需求）。
• 已答应向Coherent供应部分光芯片，换取隔离器支持。

产能分布

• 光芯片：台湾和金坛；光模块：成都和台湾，泰国规划1000万只模块产能基地（5万平米厂房装修中，2026年量产）。

PCB业务进展

• 客户与订单：英伟达背板2027年采用，已获谷歌TPU打样订单，持续沟通新方案；与xAI、工业富联等合作。
• 产能与资本开支：珠海基地投100亿，90亿产能落地；泰国基地首栋启用，第二栋10万平米厂房建设中。若正交背板方案确定将启动新资本开支。
• 技术与产品：高阶软板、HDI、软硬结合板技术全球领先；参与NV 36层板子研发（预计2026年3月完成）；整机背板方案大概率采用Cable方案，利好公司。

其他重要信息

• Solus已100%交割，2025年10月开始并表，2026年Q1完全并表。
• 2025年清理LED包袱业务，2026年无拖累；预计每个季度业绩兑现，PCB和光模块业务高景气。
• 行业竞争格局：光芯片行业扩产周期长，国内难有新厂家进入；PCB行业竞争分散，但公司在高阶产品上技术领先，需求旺盛。