市场对于光互联CPO关注度再提高但有些误区一直存在

市场对光互联/CPO的关注度持续提升，但仍存在一些误区。首先，关于CPO与可插拔（POP）的关系，两者是不同的封装选择，不应简单对立。当前市场预期CPO主要应用于柜内scale-up场景，而非柜外scale-out场景。因此，CPO本质上是光通信在柜内短距市场的新增量，而非存量市场的替换。交易CPO的逻辑应是从替代铜缆（旧登）的角度出发，由老牌企业带领新进入者共同拓展光通信能力圈。

其次，CPO的核心玩家和环节主要包括NV、博通及其产业链，核心环节涉及光引擎（PIC/EIC）、FAU、Shuffle、CW laser、μ-lens、MPC等。中国光通信企业，尤其是头部公司，在这一领域具有巨大的发挥空间和价值量。光通信无需过度依赖海外映射，国内龙头已具备领先地位。过去三年提出的光通信/CPO大机遇及一年前强调的柜内scale-up场景，均已逐步兑现，未来市场增量预计将实现数倍级增长。

最后，投资策略上建议“小光买空间和弹性，大光买确定性和卡位”，即小型企业应关注高弹性机会，而大型企业应聚焦确定性领域。针对CPO/可插拔的捧一踩一言论，最终将沦为笑柄。