气派科技机构调研纪要

调研日期: 2026-01-29 气派科技股份有限公司成立于2006年,以集成电路封装测试技术研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2021年6月,公司在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码为688216。公司发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。在2018年国内集成电路封装测试业务收入排名中,公司位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。公司通过自主研发和不断迭代更新的产品,掌握了多项核心技术,形成了自身在集成电路封装领域的竞争优势。此外,公司还自主定义了新的封装形式,如Qipai、CPC系列,在保证产品性能的基础上,封装测试成本得以大幅下降。公司曾被评为“国家鼓励的集成电路企业”和“中国半导体封装最具发展潜力企业”、“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。公司秉承“以人为本”的理念,不断提升员工激励制度、竞争机制和管理方式,优化人力资源结构,吸引优秀的人才加入。近年来,公司还积极开展产学研合作,与电子科技大学、西安电子科技大学等高校合作,与国内外优秀的专业技术与管理人才合作,通过多渠道选拔、分级考核、竞争上岗、岗位轮换等方式,不断优化人力资源结构,为员工提供充分发挥自身价值的平台。 一、 公司介绍基本情况 略 二、 问答环节 1、请问最近行业情况如何? 答:受2020~2021年半导体行业爆发式增长的影响,大量资本涌入,产能的无序扩张及行业去库存导致封测价格呈现大幅度下降;经过持续三年多的去库存期,终端需求逐渐恢复增长,目前整体行业回暖,从2025年四季度开始订单逐步饱满。另外随着AI、算力、存储等需求对先进封装产能要求较高,挤占了封测行业龙头的传统封装产能,行业整体情况向好。从订单方面来看,公司目前来料订单创新高。 2、2021年的行业需求旺盛导致大量资本进入封装测试行业,从而导致产能过剩。而近年来AI行业的蓬勃发展是否同样会资本冲击导致产能过剩,请问公司预计如何面对? 答:随着半导体行业的周期结构调整,就传统封装方面而言,封装企业结构目前较为稳定、封装技术较为成熟,国内的封装企业基本能够覆盖行业上游客户。目前这次的AI发展需求有别于2021年的对传统封装需求,而是对先进封装有较大的需求。公司将结合本轮行业发展起因以及终端需求进行分析,对应积极调整公司产品、产能等,以最高效方式实现规模提升。 3、请问公司目前订单是哪些产品为主? 答:主要是大消费类为主,具体比如手机、家电、蓝牙、电源管理等,其他包括存储、储能、工控、5G通讯等等。 4、请问目前消费电子的情况如何? 答:从各个协会数据统计,消费电子的需求量还在不断增加,国内外的封装测试产量都在持续增加,整体情况向好。 5、请问公司未来发展规划? 答:2026年公司全力以赴提高公司规模,一方面随着行业景气度回暖,以及目前原材料、设备等上下游的涨价趋势,公司将结合实际情况逐步推动不同产品的价格调整;另一方面公司将根据本次行业周期的恢复调整公司产品结构、产能分配。 6、请问公司目前在手订单可以覆盖多少产能? 答:公司统计的在手订单主要是客户晶圆已在公司并下单的订单,另外还有客户的晶圆已放置在公司进行保管,之后根据客户需求再转化为订单。 7、请问公司2026年可以扭亏吗? 答:随着行业整体转暖,公司将全力以赴,2026年是否扭亏还需要根据行业景气度能否持续以及公司产品价格调整进度等因素结合推进。