奥特维机构调研纪要

公司概况

无锡奥特维科技股份有限公司成立于2010年，专注于光伏、锂电和半导体领域的智能设备制造。公司产品覆盖光伏产业链硅片、硅棒、组件、电池环节，核心产品多主栅串焊机和硅片分选机市场竞争力强，市场占有率较高。公司还自主研发锂电模组、PACK智能生产线和锂电池外观分选设备，并推出半导体键合设备。2020年5月在上海证券交易所科创板上市（股票代码688516），致力于提供产业链全面、智能的解决方案。

光伏设备业务

• 订单情况：2025年公司光伏设备订单处于历史低位，但四季度因大额订单使单季订单额显著提升。公司认为行业景气度尚未全面回升，但头部企业在新技术设备资本开支意愿有所改善。
• 业务进展：多主栅串焊机和硅片分选机为行业龙头，市场占有率较高。

半导体设备业务

• 产品类型：
  • 传统封装设备：划片机、装片机、铝线键合机及AOI检测设备，受益于半导体封测产业链回暖，铝线键合机和AOI检测设备已获批量订单。
  • 光模块AOI检测设备：已通过客户验证并获得正式订单。
• 业务进展：半导体设备业务正在逐步放量，光模块AOI检测设备已获知名客户订单。

国际业务

• 出口政策：公司出口设备需缴纳正常关税，目前未被加征额外关税。
• 全球化布局：在马来西亚建立制造工厂，逐步提升产能，具备应对贸易摩擦的能力。

股权激励目标

• 目标设定：2026年股权激励目标为6亿元净利润。
• 信心来源：
  1. 2025年订单质量高，盈利能力较好。
  2. 海外订单占比较高，毛利率略高于国内订单。
  3. 部分客户2024年订单延长验收周期至2026年。
  4. 会计政策计提减值准备的部分款项将冲回。
  5. 公司加强费用和成本管理，运营效率提升，储能与半导体业务盈利水平改善，对业绩有正向影响。