奥特维机构调研纪要

调研日期: 2026-05-28 无锡奥特维科技股份有限公司成立于2010年,是一家专注于光伏、锂电和半导体专业领域的智能设备制造商。公司产品覆盖光伏产业链的硅片、硅棒、组件、电池四大环节,其中核心产品多主栅串焊机、硅片分选机具有很强的市场竞争力,是行业的龙头企业,市场占有率较高。此外,公司还自主研发了锂电模组、PACK智能生产线和锂电池外观分选设备,得到多个知名客户的多次复选采购。2021年,公司自主研发的半导体键合设备正式推向市场,并已获得首批订单。2020年5月21日,奥特维在上海证券交易所科创板正式上市,股票代码为688516。未来,奥特维将继续致力于为客户提供产业链全面、智能的解决方案,为客户创造更高价值,为行业做出更大贡献。 Q: 光伏组件多分片技术的后续推广节奏如何? A: 多分片技术目前是光伏提效的主要手段,目前公司已在客户端实现量产应用并获得批量订单,未来多分片技术的应用面将逐步拓展。 Q: 从龙头光伏设备公司角度判断,光伏行业目前处于什么阶段,预计何时能看到拐点或复苏节奏? A: 光伏行业作为制造业必然存在周期。从公司视角看,目前产能出清尚未彻底完成,仍需一定时间。此次行业调整系生产端产能过剩导致的出清,与此前需求端冲击不同,过程会更为漫长。 Q: 面对 2025 年及 2026Q1 光伏业务收入下滑,公司在光伏新技术(如多分片、BC)设备的研发投入与市场拓展计划如何,预计何时能贡献显著收入增长? A: 公司正积极通过技术创新持续布局多分片、0BB 串焊机及 BC 铜浆印刷等设备,0BB 技术已在行业实现规模化量产应用,多分 片已获客户批量订单。随着0BB、多分片及BC等技术升级推进,预计相关设备有望受益于技术迭代,为收入增长提供新动能。 Q: 公司对锂电储能客户订单增加需求的持续性如何判断? A: 今年储能行业实现大幅增长,在算力需求和电力需求拉动下,储能电芯一度供不应求。奥特维凭借前期在储能领域的领先布局,储能模组PACK市占率稳步提升。随着全球电力需求和储能需求持续增长,预计行业高景气度将持续至明年甚至后年,公司将凭借整体解决方案和领先产品把握这一轮增长机遇。 Q: 公司在固态电池上的产品储备和开拓情况如何,能否分产品品类介绍? A: 公司固态电池产品布局分为材料端和制造工艺端两大板块。材料端:硫化物电解质方面,公司产品可覆盖从制粉到干燥的全流程;硅碳负极方面,CVD 沉积设备、氧化亚硅气相沉积炉等已交付客户端试用。电池制造工艺端:干法电极方面,公司已推出精密辊压成膜设备 ;叠片方面,公司的叠片机设备可实现高精度叠片;软包封装方面,公司已具备相应封装设备;高压模组方面,公司正与客户联合开发高压模组PACK设备。 Q: 固态电池技术与公司原有业务如何实现关联协同? A: 在材料端,硅碳前驱体、CVD沉积、真空炉等技术与公司光伏单晶炉设备的底层技术相通,仅需针对锂电工艺的要求进行二次应用开发。在电池制造工艺端,固态电池的叠片、封装等工艺与当前电池基本相同,仅在环境适应性和精度要求上有所提升,同属于在原有技术基础上的升级开发。高压模组PACK线的技术本质上与现有技术一致,仅在环境特殊性和产品要求上存在差异。 Q: 公司在半导体行业的整体布局思路是什么,未来2-3年业务增长潜力如何? A: 公司半导体业务布局聚焦三大方向:一是深耕功率器件封装领域,电力需求旺盛带动功率器件需求爆发,铝线键合机等设备订单充足 ;二是持续拓展光通信领域,目前公司光模块AOI 检测设备已收获客户端批量订单,正规划其他新的产品;三是先进封装领域,公司已围绕AI 领域启动多项产品规划。业务增长潜力方面,公司功率器件、AI 光通信、先进封装三大领域的设备未来增量较大,叠加公司已有多款产品出货,在业内已形成品牌效应和价值优势,预计未来2-3年公司半导体业务有望实现大幅增长。 Q: 公司海外订单情况及对今明两年的展望如何? A: 公司海外订单占比逐年提升,2024-2025年占比均达30%以上,2025年海外订单接近20亿元,其中纯海外客户占比达70%以上。 Q: 公司通过怎样的体系化技术和人才布局实现跨领域快速拓展? A: 公司的技术团队体系主要分为三个部分:(1)研发团队:公司每个事业部均配备机电光软的全方位人才,积累不同领域自动化设备经 验;(2)技术研究团队:负责通用底层技术研究,为研发提供底层技术支撑;(3)现场服务团队:负责客户端技术调试和信息收集。此外,公司建立了完善的技术人才任职资格评定和配套培训体系,并设有人才发展中心保障技术人才的培训与成长。公司认为不同行业积累的知识与技术沉淀是公司竞争力的基础,也是实现跨领域技术拓展的根本保障。