奥特维机构调研纪要

### 公司概况与业务布局
无锡奥特维科技股份有限公司成立于2010年，专注于光伏、锂电和半导体领域的智能设备制造。公司产品覆盖光伏产业链的硅片、硅棒、组件、电池环节，核心产品多主栅串焊机和硅片分选机市场竞争力强，占有率较高。此外，公司自主研发了锂电模组、PACK智能生产线和锂电池外观分选设备，并推出半导体键合设备，获得首批订单。公司于2020年5月在上海证券交易所科创板上市（股票代码688516），未来致力于提供产业链全面、智能的解决方案。

### 业绩与行业展望
2024年上半年公司业绩保持快速增长，得益于技术创新、成本控制和多元化市场战略。董事长表示，光伏行业面临阶段性产能过剩挑战，调整仍将持续，具体时间点暂无法判断。公司预计明年下半年行业需求将复苏。对于市场担心的光伏行业深度调整影响，公司认为将通过技术创新和产品升级提升竞争力，并积极开拓国内外市场。

### 财务与经营风险
中报显示存在客服到期帐未付情况，但公司已加强客户沟通，回款情况持续改善。主要客户经营正常，坏账概率较低。公司高度关注投资者权益，努力提升公司内在价值和长期投资价值，积极回报投资者。

### 产品与技术
公司核心产品多主栅串焊机技术快速迭代，近期推出超高速0BB串焊设备，预计存量设备改造需求将增长。半导体业务方面，2024年上半年获得客户复购订单，实现快速增长，主要产品为封测端设备（划片机、装片机、键合机、AOI设备）。公司依托自动化控制优势，未来将在半导体设备领域延伸布局。公司发起多份专利诉讼，产品具有较强的技术壁垒，具体技术门槛详见公司《2024年半年度报告》。

### 半导体业务进展
受益于半导体封测产业链回暖，公司铝线键合机和AOI设备获得客户积极反馈，2024年上半年实现半导体设备订单快速增长。公司预计未来将继续依托技术优势拓展半导体设备市场。

### 设备技术发展方向
公司推出的第三代单晶炉（SC-1600-Ⅲ）以高性价比降低含氧量和消除同心圆问题，运行情况良好。公司正积极研发新一代单晶炉设备，未来将根据市场情况适时推出新产品。